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1. (WO2016184372) LED LIGHT SOURCE ASSEMBLY, LED PHOTOELECTRIC INTEGRATION MODULE, AND LED SPOTLIGHT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/184372    International Application No.:    PCT/CN2016/082172
Publication Date: 24.11.2016 International Filing Date: 16.05.2016
IPC:
F21S 2/00 (2016.01), F21V 29/503 (2015.01)
Applicants: ZHAO, Yijun [CN/CN]; (CN)
Inventors: ZHAO, Yijun; (CN)
Agent: CHINA PATENT AGENT (HK)LTD.; 22/F., Great Eagle Center 23 Harbour Road, Wanchai Hong Kong (CN)
Priority Data:
201510255535.8 19.05.2015 CN
Title (EN) LED LIGHT SOURCE ASSEMBLY, LED PHOTOELECTRIC INTEGRATION MODULE, AND LED SPOTLIGHT
(FR) ENSEMBLE SOURCE DE LUMIÈRE À DEL, MODULE D'INTÉGRATION PHOTOÉLECTRIQUE À DEL ET PROJECTEUR À FAISCEAU ÉTROIT À DEL
(ZH) LED光源组件、LED光电一体化模组和LED射灯
Abstract: front page image
(EN)An LED light source assembly, an LED photoelectric integration module, and an LED spotlight including the LED photoelectric integration module. The LED light source assembly comprises: a metal heat dissipation plate (111) and a light source (112). An insulating layer (113) and a metal pattern layer (114) are sequentially formed on an inner surface of a bottom portion of the metal heat dissipation plate (111), the metal pattern layer (114) comprises first metal pattern areas (1141A, 1141B) and a second metal pattern area (1142) which are not in communication with one another, and the bottom portion of the metal heat dissipation plate (111) is also provided with through holes (1111A, 1111B) suitable for output pins (123A, 123B) of an LED driving power source module (120) to pass through, so that the output pins (123A, 123B) are electrically connected to the first metal pattern areas (1141A, 1141B). The light source (112) includes one or a plurality of LED dies (1121) arranged on the second metal pattern area (1142), the LED dies (1121) including electrodes formed on top portions, being interconnected via leads, and being electrically connected to the first metal pattern areas (1141A, 1141B).
(FR)La présente invention concerne la technologie de l'éclairage à semi-conducteurs. Elle concerne en particulier un ensemble source de lumière à diodes électroluminescentes (DEL), un module d'intégration photoélectrique à DEL et un projecteur à faisceau étroit à DEL comportant le module d'intégration photoélectrique à DEL. L'ensemble source de lumière à DEL comprend une plaque de dissipation de chaleur en métal. Une couche d'isolation et une couche de motif en métal sont formées dans l'ordre sur une surface intérieure d'une partie de fond de la plaque de dissipation de chaleur en métal. La couche de motif en métal comporte des premières zones de motif en métal et une seconde zone de motif en métal qui ne sont pas en communication les unes avec les autres. La partie de fond de la plaque de dissipation de chaleur en métal est également pourvue de trous traversants appropriés pour être traversés par des broches de sortie d'un module de source de courant d'excitation de DEL d'une manière telle que les broches de sortie sont raccordées électriquement aux premières zones de motif en métal. L'ensemble source de lumière à DEL comprend également une source de lumière contenant une ou plusieurs puces de DEL disposées sur la seconde zone de motif en métal. Les puces de DEL contiennent des électrodes formées sur les parties supérieures. Lesdites puces de DEL sont interconnectées et raccordées électriquement aux premières zones de motif en métal par l'intermédiaire de conducteurs.
(ZH)一种LED光源组件、LED光电一体化模组和包含LED光电一体化模组的LED射灯。LED光源组件包括:金属散热盘(111)和光源(112),金属散热盘(111)的底部内表面上依次形成绝缘层(113)和金属图案层(114),金属图案层(114)包括互不连通的第一金属图案区(1141A、1141B)和第二金属图案区(1142),金属散热盘(111)的底部还开设有适于LED驱动电源模块(120)的输出引脚(123A、123B)穿越的通孔(1111A、1111B),以使输出引脚(123A、123B)与第一金属图案区(1141A、1141B)电气连接;光源(112)包含一个或多个设置在第二金属图案区(1142)的LED管芯(1121),LED管芯(1121)包含形成于顶部的电极且通过引线互连,以及与第一金属图案区(1141A、1141B)电气连接。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)