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1. (WO2016183570) BINDER SYSTEM FOR REDUCED METAL MOLD REACTION
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/183570    International Application No.:    PCT/US2016/032668
Publication Date: 17.11.2016 International Filing Date: 16.05.2016
IPC:
B22C 1/22 (2006.01), B22C 9/02 (2006.01)
Applicants: ASK CHEMICALS, L.P. [US/US]; The Corporation Trust Company 1209 Orage Street Wilmington, DE 19801 (US)
Inventors: WANG, Xianping; (US).
STANCLIFFE, Mark; (GB).
PRIEBE, Christian; (DE).
KROKER, Joerg; (US)
Agent: GRANT, Stephen, L.; (US)
Priority Data:
62/161,923 15.05.2015 US
62/161,603 14.05.2015 US
Title (EN) BINDER SYSTEM FOR REDUCED METAL MOLD REACTION
(FR) SYSTÈME DE LIANT POUR RÉACTION RÉDUITE ENTRE LE MÉTAL ET LE MOULE
Abstract: front page image
(EN)A binder system for refractory materials used in sand casting processes, especially two-part polyurethane-based binder systems used in the cold box or no bake process, has less metal-mold reaction when a separate third part is used. The third part is an alkyl silicate, such as tetraethyl orthosilicate ("TEOS"), an alkyl orthoformate, such as trimethyl orthoformate (TMOF) or triethyl orthoformate (TEOF), or combinations thereof.
(FR)La présente invention concerne un système de liant pour matériaux réfractaires utilisés dans des procédés de fonte au sable, en particulier des systèmes de liant en deux parties à base de polyuréthane utilisés dans le procédé à boîte froide ou sans cuisson, ledit système de liant ayant moins de réaction entre le métal et le moule lorsqu'une troisième partie séparée est utilisée. La troisième partie est un silicate d'alkyle, comme l'orthosilicate de tétraéthyle (TEOS), un orthoformiate d'alkyle, tel que l'orthoformiate de triméthyle (TMOF) ou l'orthoformiate de triéthyle (TEOF), ou des combinaisons de ceux-ci.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)