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1. (WO2016181578) THREE-DIMENSIONAL MEASUREMENT DEVICE AND THREE-DIMENSIONAL MEASUREMENT METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2016/181578 International Application No.: PCT/JP2015/082486
Publication Date: 17.11.2016 International Filing Date: 19.11.2015
IPC:
G01B 11/25 (2006.01)
Applicants: CKD CORPORATION[JP/JP]; 250, Ouji 2-chome, Komaki-shi, Aichi 4858551, JP
Inventors: OHYAMA Tsuyoshi; JP
SAKAIDA Norihiko; JP
FUTAMURA Ikuo; JP
Agent: KAWAGUCHI Mitsuo; JP
Priority Data:
2015-09646911.05.2015JP
Title (EN) THREE-DIMENSIONAL MEASUREMENT DEVICE AND THREE-DIMENSIONAL MEASUREMENT METHOD
(FR) DISPOSITIF DE MESURE TRIDIMENSIONNELLE, ET PROCÉDÉ DE MESURE TRIDIMENSIONNELLE
(JA) 三次元計測装置及び三次元計測方法
Abstract: front page image
(EN) Provided are a three-dimensional measurement device and three-dimensional measurement method capable of reducing measurement time for height measurement using a phase shift method. A substrate inspection device 1 is provided with an illumination device 4 for irradiating a prescribed optical pattern from a diagonally upward position onto the surface of a printed circuit board 2, a camera 5 for imaging a portion of the printed circuit board 2 irradiated with the optical pattern, and a control device 6 for carrying out various control, image processing, and calculation within the substrate inspection device 1. The control device 6 uses the relationship between the gain and offset of an optical pattern determined by prescribed imaging conditions and a gain or offset value of the optical pattern that is for coordinates to be measured on image data and is determined from brightness values at the coordinates to be measured to measure the height of the coordinates to be measured using a phase shift method on the basis of two sets of image data imaged under optical patterns with two shifted phases.
(FR) L'invention concerne un dispositif de mesure tridimensionnelle et un procédé de mesure tridimensionnelle aptes à réduire le temps de mesure pour une mesure de hauteur à l'aide d'un procédé de décalage de phase. Un dispositif d'inspection de substrat (1) comprend un dispositif d'éclairage (4) pour rayonner sur un motif optique prescrit à partir d'une position vers le haut en diagonale sur la surface d'une carte de circuit imprimé (2), une caméra (5) pour l'imagerie d'une partie de la carte de circuit imprimé (2) rayonnée avec le motif optique, et un dispositif de commande (6) pour mettre en œuvre une commande, un traitement d'image ou un calcul divers dans le dispositif d'inspection de substrat (1). Le dispositif de commande (6) utilise la relation entre le gain et le décalage d'un motif optique déterminée par des conditions d'imagerie prescrites et une valeur de gain ou de décalage du motif optique qui est pour les coordonnées à mesurer sur des données d'image et est déterminée à partir des valeurs de luminosité aux coordonnées à mesurer pour mesurer la hauteur des coordonnées à mesurer à l'aide d'un procédé de décalage de phase sur la base de deux ensembles de données d'images imagés sous des motifs optiques ayant deux phases décalées.
(JA)  位相シフト法を利用して高さ計測を行うにあたり、計測時間の短縮化を図ることのできる三次元計測装置及び三次元計測方法を提供する。基板検査装置1は、プリント基板2の表面に対し斜め上方から所定の光パターンを照射する照明装置4と、プリント基板2上の光パターンの照射された部分を撮像するカメラ5と、基板検査装置1内における各種制御や画像処理、演算処理を実施する制御装置6とを備えている。制御装置6は、所定の撮像条件により定まる光パターンのゲイン及びオフセットの関係と、画像データ上の被計測座標の輝度値から定まる、該被計測座標に係る光パターンのゲイン又はオフセットの値とを利用することにより、2通りに位相変化させた光パターンの下で撮像した2通りの画像データを基に位相シフト法により被計測座標の高さ計測を実行する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)