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1. (WO2016181433) SOLID-STATE IMAGE PICKUP DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/181433    International Application No.:    PCT/JP2015/063275
Publication Date: 17.11.2016 International Filing Date: 08.05.2015
IPC:
H01L 27/14 (2006.01), G02B 3/00 (2006.01), H01L 23/28 (2006.01), H04N 5/335 (2011.01)
Applicants: OLYMPUS CORPORATION [JP/JP]; 43-2, Hatagaya 2-chome, Shibuya-ku, Tokyo 1510072 (JP)
Inventors: NISHIMURA Yoshiro; (JP)
Agent: ITOH Susumu; (JP)
Priority Data:
Title (EN) SOLID-STATE IMAGE PICKUP DEVICE
(FR) DISPOSITIF ANALYSEUR D'IMAGES À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 固体撮像装置
Abstract: front page image
(EN)This solid-state image pickup device comprises: a solid-state image pickup element that is mounted on a substrate, has a rectangular parallelepiped shape, and has a light-receiving surface on one surface; a transparent member provided on the front surface of the light-receiving surface of the solid-state image pickup element; and a fixing layer that is provided between the transparent member and the light-receiving surface of the solid-state image pickup element, the fixing layer being formed of a transparent resin that integrally fixes the transparent member to the solid-state image pickup element and that has a nonuniform thickness dimension.
(FR)Ce dispositif analyseur d'images à semi-conducteur comprend : un élément analyseur d'images à semi-conducteur qui est monté sur un substrat, a une forme de parallélépipède rectangulaire, et a une surface de réception de lumière sur une surface ; un élément transparent situé sur la surface avant de la surface de réception de lumière de l'élément analyseur d'images à semi-conducteur ; et une couche de fixation qui est disposée entre l'élément transparent et la surface de réception de lumière de l'élément analyseur d'images à semi-conducteur, la couche de fixation étant constituée d'une résine transparente qui fixe intégralement l'élément transparent sur l'élément analyseur d'images à semi-conducteur et qui a une dimension d'épaisseur non uniforme.
(JA)固体撮像装置は、基板に実装される、直方体形状で一面に受光面を有する固体撮像素子と、固体撮像素子の受光面の前面に設けられる透明部材と、透明部材と固体撮像素子の受光面との間に設けられ、透明部材を固体撮像素子に一体に固定する厚み寸法が不均一な透明樹脂で形成された固定層と、を具備している。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)