WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Machine translation
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/181433    International Application No.:    PCT/JP2015/063275
Publication Date: 17.11.2016 International Filing Date: 08.05.2015
H01L 27/14 (2006.01), G02B 3/00 (2006.01), H01L 23/28 (2006.01), H04N 5/335 (2011.01)
Applicants: OLYMPUS CORPORATION [JP/JP]; 43-2, Hatagaya 2-chome, Shibuya-ku, Tokyo 1510072 (JP)
Inventors: NISHIMURA Yoshiro; (JP)
Agent: ITOH Susumu; (JP)
Priority Data:
(JA) 固体撮像装置
Abstract: front page image
(EN)This solid-state image pickup device comprises: a solid-state image pickup element that is mounted on a substrate, has a rectangular parallelepiped shape, and has a light-receiving surface on one surface; a transparent member provided on the front surface of the light-receiving surface of the solid-state image pickup element; and a fixing layer that is provided between the transparent member and the light-receiving surface of the solid-state image pickup element, the fixing layer being formed of a transparent resin that integrally fixes the transparent member to the solid-state image pickup element and that has a nonuniform thickness dimension.
(FR)Ce dispositif analyseur d'images à semi-conducteur comprend : un élément analyseur d'images à semi-conducteur qui est monté sur un substrat, a une forme de parallélépipède rectangulaire, et a une surface de réception de lumière sur une surface ; un élément transparent situé sur la surface avant de la surface de réception de lumière de l'élément analyseur d'images à semi-conducteur ; et une couche de fixation qui est disposée entre l'élément transparent et la surface de réception de lumière de l'élément analyseur d'images à semi-conducteur, la couche de fixation étant constituée d'une résine transparente qui fixe intégralement l'élément transparent sur l'élément analyseur d'images à semi-conducteur et qui a une dimension d'épaisseur non uniforme.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)