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1. (WO2016180883) METHOD FOR MACHINING A LEAD FRAME, AND LEAD FRAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/180883    International Application No.:    PCT/EP2016/060569
Publication Date: 17.11.2016 International Filing Date: 11.05.2016
IPC:
H01L 33/48 (2010.01), H01L 21/48 (2006.01), H01L 25/075 (2006.01)
Applicants: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstraße 4 93055 Regensburg (DE)
Inventors: RICHTER, Daniel; (DE).
HOLLAND, Brendan; (DE)
Agent: PATENTANWALTSKANZLEI WILHELM & BECK; Prinzenstr. 13 80639 München (DE)
Priority Data:
10 2015 107 515.6 13.05.2015 DE
Title (DE) VERFAHREN ZUM BEARBEITEN EINES LEITERRAHMENS UND LEITERRAHMEN
(EN) METHOD FOR MACHINING A LEAD FRAME, AND LEAD FRAME
(FR) PROCÉDÉ D’USINAGE D’UNE GRILLE CONDUCTRICE ET GRILLE CONDUCTRICE
Abstract: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bearbeiten eines zumindest einen elektrisch leitenden Kontaktabschnitt aufweisenden Leiterrahmens, umfassend die folgenden Schritte: - Bilden einer Vertiefung in dem zumindest einen elektrisch leitenden Kontaktabschnitt, so dass ein erster elektrisch leitender Unterkontaktabschnitt und ein zweiter elektrisch leitender Unterkontaktabschnitt gebildet werden, die mittels der Vertiefung voneinander abgegrenzt sind, - Bilden eines einen den Leiterrahmen zumindest teilweise einbettenden Gehäuserahmen (1003) aufweisendes Gehäuses aus einem Gehäusewerkstoff, wobei das Bilden des Gehäuses ein Einbringen von Gehäusewerkstoff (1605) in die Vertiefung umfasst, so dass zwischen dem ersten und dem zweiten elektrisch leitenden Unterkontaktabschnitt ein mittels des in die Vertiefung eingebrachten Gehäusewerkstoffs gebildeter Gehäuserahmenabschnitt gebildet wird, um den ersten und den zweiten elektrischen leitenden Unterkontaktabschnitt mittels des Gehäuserahmenabschnitts mechanisch zu stabilisieren. Die Erfindung betrifft ferner einen Leiterrahmen sowie eine optoelektronische Leuchtvorrichtung.
(EN)The invention relates to a method for machining a lead frame which has at least one electrically conductive contact portion, having the following steps: - forming a depression in the at least one electrically conductive contact portion such that a first electrically conductive sub-contact portion and a second electrically conductive sub-contact portion are formed, said sub-contact portions being delimited from each other by means of the depression, and - forming a housing, which has a housing frame (1003) that is at least partly embedded into the lead frame, from a housing material, The formation of the housing includes the introduction of housing material (1605) into the depression such that a housing frame portion made of the housing material introduced into the depression is formed between the first and the second electrically conductive sub-contact portion in order to mechanically stabilize the first and the second electrically conductive sub-contact portion by means of the housing frame portion. The invention further relates to a lead frame and to an optoelectronic lighting device.
(FR)L'invention concerne un procédé d’usinage d’une grille conductrice comportant au moins un secteur de contact électroconducteur. Ledit procédé comprend les étapes suivantes : la formation d’un évidement dans le ou les secteurs de contact électroconducteurs de sorte à former un premier sous-secteur de contact électroconducteur et un second sous-secteur de contact électroconducteur qui sont délimités l’un de l’autre par l’évidement ; la formation, à partir d’un matériau de boîtier, d’un boîtier comprenant un cadre de boîtier (1003) incorporant au moins en partie la grille conductrice, la formation du boîtier comportant l’apport d'un matériau de boîtier (1605) dans l’évidement de sorte que, entre le premier et le second sous-secteur de contact électroconducteur, un secteur de cadre de boîtier formé au moyen du matériau de boîtier incorporé dans l’évidement est formé afin de stabiliser mécaniquement le premier et le second sous-secteur de contact électroconducteur au moyen du secteur de cadre de boîtier. L'invention concerne en outre une grille conductrice ainsi qu’un dispositif d’éclairage optoélectronique.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)