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1. (WO2016180841) CIRCUIT BOARD MODULE COMPRISING A CONTINUOUS CAVITY, ASSOCIATED SONIC TRANSDUCER ASSEMBLY, AND PRODUCTION METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/180841    International Application No.:    PCT/EP2016/060479
Publication Date: 17.11.2016 International Filing Date: 10.05.2016
IPC:
H04R 1/28 (2006.01), H04R 31/00 (2006.01), B81B 7/00 (2006.01), B81C 3/00 (2006.01), B81C 99/00 (2010.01)
Applicants: USOUND GMBH [AT/AT]; Kratkystrasse 2 8020 Graz (AT)
Inventors: RUSCONI CLERICI, Andrea; (AT).
BOTTONI, Ferruccio; (AT)
Agent: BERGMEIER, Werner; (DE)
Priority Data:
10 2015 107 557.1 13.05.2015 DE
Title (DE) LEITERPLATTENMODUL MIT DURCHGEHENDER AUSSPARUNG SOWIE DIESBEZÜGLICHE SCHALLWANDLERANORDNUNG SOWIE HERSTELLUNGSVERFAHREN
(EN) CIRCUIT BOARD MODULE COMPRISING A CONTINUOUS CAVITY, ASSOCIATED SONIC TRANSDUCER ASSEMBLY, AND PRODUCTION METHOD
(FR) MODULE À CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MUNI D'UN ÉVIDEMENT TRAVERSANT, ENSEMBLE TRANSDUCTEUR ACOUSTIQUE ASSOCIÉ ET PROCÉDÉ DE FABRICATION
Abstract: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Leiterplattenmodul (2) für eine Schallwandleranordnung (1) zum Erzeugen und/oder Erfassen von Schallwellen im hörbaren Wellenlängenspektrum mit einer Leiterplatte (4), die eine Aussparung (6) mit einer ersten Öffnung (7) aufweist, und zumindest einem Teil eines MEMS-Schallwandlers (5), das im Bereich der ersten Öffnung (7) angeordnet ist, so dass die Aussparung (6) zumindest teilweise eine Kavität (9) des MEMS-Schallwandlers (5) bildet. Erfindungsgemäß weist die Aussparung (6) eine der ersten Öffnung (7) gegenüberliegende zweite Öffnung (8) auf, so dass sich die Aussparung (6) vollständig durch die Leiterplatte (4) erstreckt. Ferner betrifft die Erfindung eine Schallwandleranordnung (1) mit einem derartigen Leiterplattenmodul (2) sowie ein Verfahren zum Herstellen dieser Schallwandleranordnung (1).
(EN)The invention relates to a circuit board module (2) for a sonic transducer assembly (1) for generating and/or detecting sonic waves in the audible wavelength spectrum, said module comprising a circuit board (4) having a cavity (6) with a first opening (7) and comprising at least part of a MEMS sonic transducer (5) provided in the region of the first cavity (7), such that the cavity (6) at least partially forms a cavity (9) of the MEMS sonic transducer (5). According to the invention, the cavity (6) has a second opening (8) lying opposite the first opening (7), such that the cavity (6) extends continuously through the circuit board (4). The invention further relates to a sonic transducer assembly (1) comprising a circuit board module (2) of this type and to a method for producing said sonic transducer assembly (1).
(FR)L'invention concerne un module à carte de circuit imprimé (2) pour un ensemble transducteur acoustique (1) destiné à générer et/ou détecter des ondes acoustiques dans le spectre de longueurs d'onde perceptible, lequel module est composé d'une carte de circuit imprimé (4), qui comporte un évidement (6) présentant une première ouverture (7), et d'au moins une partie d'un transducteur acoustique MEMS (5), qui est disposée dans la zone de la première ouverture (7), de sorte que l'évidement (6) forme au moins en partie une cavité (9) du transducteur acoustique MEMS (5). Selon l'invention, l'évidement (6) présente une deuxième ouverture (8) opposée à la première (7), de sorte que ledit évidement (6) s'étend entièrement à travers la carte de circuit imprimé (4). L'invention concerne en outre un ensemble transducteur acoustique (1) muni d'un tel module à carte de circuit imprimé (2) ainsi qu'un procédé de fabrication de cet ensemble transducteur acoustique (1).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)