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1. (WO2016180574) USE OF AN ELECTRICALLY CONDUCTIVE COMPOSITION
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/180574    International Application No.:    PCT/EP2016/057221
Publication Date: 17.11.2016 International Filing Date: 01.04.2016
IPC:
C09D 163/00 (2006.01), C09J 163/00 (2006.01), C09J 9/02 (2006.01), C09J 11/04 (2006.01), H01B 1/22 (2006.01), H05K 3/32 (2006.01), C08K 3/08 (2006.01), C08K 3/22 (2006.01), C08K 5/098 (2006.01)
Applicants: HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG [DE/DE]; Heraeusstr. 12-14 63450 Hanau (DE)
Inventors: SCHMITT, Wolfgang; (DE).
DICKEL, Tanja; (DE)
Agent: HERAEUS IP; Heraeus Holding GmbH Heraeusstr. 12 - 14 63450 Hanau (DE)
Priority Data:
15167478.5 13.05.2015 EP
Title (EN) USE OF AN ELECTRICALLY CONDUCTIVE COMPOSITION
(FR) UTILISATION D'UNE COMPOSITION ÉLECTROCONDUCTRICE
Abstract: front page image
(EN)The use of an electrically conductive composition for the adhesive bonding of an electronic component having a contact surface to a substrate having a contact surface via said contact surfaces, wherein the electrically conductive composition comprises (A) 20 to 45 vol.-% of metal particles and/or metal alloy particles, wherein the metal or metal alloy has an electrical conductivity of > 107 S/m, (B) 0 to 10 vol.-% of non-metallic particles, (C) 50 to 75 vol.-% of a curable resin system, (D) 0.05 to 10 vol.-% of at least one compound selected from the group consisting of metal oxides, metal hydroxides and metal salts of C1-C18-carboxylic acids, wherein the metal is selected from the group consisting of copper, zinc and tin, and (E)0 to 10 vol.-% of at least one additive, characterized in that at least one of the contact surfaces is a tin contact surface.
(FR)L'invention concerne l'utilisation d'une composition électroconductrice pour assembler par collage un composant électronique et un substrat par leur surface de contact respectif. La composition électroconductrice comprend: (A) 20 à 45% en volume de particules métalliques et/ou de particules d'alliage métallique, le métal ou l'alliage métallique présentant une conductivité électrique supérieure à 107S/m; (B) 0 à 10% en volume de particules non métalliques; (C) 50 à 75% en volume d'un système de résine durcissable; (D) 0,05 à 10% en volume d'au moins un composé choisi dans le groupe constitué d'oxydes métalliques, d'hydroxydes métalliques et de sels métalliques d'acides carboxyliques C1-C18, le métal étant choisi dans le groupe constitué de cuivre, de zinc et d'étain; et (E) 0 à 10% en volume d'au moins un additif. Les surfaces de contact se caractérisent en ce qu'au moins l'une d'elles est une surface de contact en étain.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)