WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2016178839) METHOD FOR REPAIRING AN EQUIPMENT PIECE USED IN SEMICONDUCTOR PROCESSING
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/178839    International Application No.:    PCT/US2016/029057
Publication Date: 10.11.2016 International Filing Date: 22.04.2016
Chapter 2 Demand Filed:    01.03.2017    
IPC:
C04B 37/00 (2006.01), B23P 6/00 (2006.01), B23K 31/02 (2006.01)
Applicants: COMPONENT RE-ENGINEERING COMPANY, INC. [US/US]; 3508 Bassett Street Santa Clara, California 95054 (US)
Inventors: ELLIOT, Brent D.A.; (US).
BALMA, Frank; (US).
PARKER, Michael; (US).
CUNHA, Jeff; (US).
VEYTSER, Alexander; (US)
Agent: BACHAND, Edward N.; (US)
Priority Data:
62/155,598 01.05.2015 US
62/249,559 02.11.2015 US
15/133,934 20.04.2016 US
Title (EN) METHOD FOR REPAIRING AN EQUIPMENT PIECE USED IN SEMICONDUCTOR PROCESSING
(FR) PROCÉDÉ DE RÉPARATION D'UNE PIÈCE D'ÉQUIPEMENT UTILISÉE DANS LE TRAITEMENT DE SEMI-CONDUCTEURS
Abstract: front page image
(EN)A method for the repairing a semiconductor processing piece utilized in a semiconductor processing chamber. The process includes the steps of machining off a portion of the semiconductor processing piece to form a machined surface, positioning a new part over the machined surface to replace the portion, placing a braze layer between the new part and the machined surface and heating at least the brazing layer to form a hermetic joint between the new part and the semiconductor processing piece. The semiconductor processing piece may be a heater or an electrostatic chuck. The joint material is adapted to later withstand the environments within a process chamber during a semiconductor manufacturing process.
(FR)L'invention concerne un procédé permettant la réparation d'une pièce de traitement de semi-conducteurs utilisé dans une chambre de traitement de semi-conducteurs. Le procédé comprend les étapes d'usinage d'une partie de la pièce de traitement de semi-conducteurs pour former une surface usinée, de positionnement d'une nouvelle partie sur la surface usinée pour remplacer la partie, de mise en place d'une couche de brasure entre la nouvelle partie et la surface usinée et de chauffage au moins de la couche de brasage pour former un joint hermétique entre la nouvelle partie et la pièce de traitement de semi-conducteurs. La pièce de traitement de semi-conducteurs peut être un dispositif de chauffage ou un mandrin électrostatique. Le matériau de joint est conçu pour supporter ultérieurement les environnements à l'intérieur d'une chambre de traitement pendant un procédé de fabrication de semi-conducteurs.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)