WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2016178571) A DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING HIGH ASPECT RATIO STRUCTURES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/178571    International Application No.:    PCT/NL2016/050317
Publication Date: 10.11.2016 International Filing Date: 03.05.2016
IPC:
H01M 4/66 (2006.01), H01M 4/75 (2006.01), H01M 10/0562 (2010.01), H01G 9/20 (2006.01), H01M 10/0525 (2010.01)
Applicants: NEDERLANDSE ORGANISATIE VOOR TOEGEPAST-NATUURWETENSCHAPPELIJK ONDERZOEK TNO [NL/NL]; Anna van Buerenplein 1 2595 DA 's-Gravenhage (NL)
Inventors: SCHOO, Harmannus Franciscus Maria; (NL).
UNNIKRISHNAN, Sandeep; (NL).
HERMES, Dorothee Christine; (NL).
SMITS, Edsger Constant Pieter; (NL).
SABIK, Sami; (NL)
Agent: JANSEN, C.M.; (NL)
Priority Data:
15166229.3 04.05.2015 EP
Title (EN) A DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING HIGH ASPECT RATIO STRUCTURES
(FR) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ PERMETTANT DE FABRICATION DE STRUCTURES À RAPPORT D'ASPECT ÉLEVÉ
Abstract: front page image
(EN)An method for manufacturing a electronic device is provided having a current collector capable of a high specific charge collecting area and power, but is also achieved using a simple and fast technique and resulting in a robust design that may be flexed and can be manufactured in large scale processing. To this end the electronic device comprising an electronic circuit equipped with a current collector formed by a metal substrate having a face forming a high-aspect ratio structure of pillars having an interdistance larger than 600 nm. By forming the high-aspect structure in a metal substrate, new structures can be formed that are conformal to curvature of a macroform or that can be coiled or wound and have a robust design.
(FR)Cette invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif électronique, comprenant un collecteur de courant présentant une zone de collecte de charge spécifique élevée et une haute puissance, tout en étant obtenu à l'aide d'une technique simple et rapide et résultant en une conception robuste qui est flexible et peut être fabriqué dans un processus à grande échelle. À cette fin, ledit dispositif électronique comprend un circuit électronique équipé d'un collecteur de courant formé par un substrat métallique présentant une face qui forme une structure à rapport d'aspect élevé des piliers présentant entre eux une distance supérieure à 600 nm. Par la formation de la structure à rapport d'aspect élevé dans un substrat métallique, il est possible de former de nouvelles structures qui sont adaptées à la courbure d'une macro-forme ou qui peuvent être bobinées ou enroulées et présentent une conception robuste.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)
Licensing availability request The applicant has requested the International Bureau to indicate the availability for licensing purposes of the invention(s) claimed in this international application