WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2016177631) PRINTED CIRCUIT BOARD AND A METHOD FOR PRODUCING A PRINTED CIRCUIT BOARD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/177631    International Application No.:    PCT/EP2016/059542
Publication Date: 10.11.2016 International Filing Date: 28.04.2016
IPC:
H05K 1/14 (2006.01), H05K 3/36 (2006.01)
Applicants: CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBH [DE/DE]; Sieboldstraße 19 90411 Nürnberg (DE)
Inventors: BOCK, Johannes; (DE).
SCHMIDT, Thomas; (DE).
SCHUCH, Bernhard; (DE)
Agent: BONN, Roman; (DE)
Priority Data:
10 2015 208 523.6 07.05.2015 DE
Title (DE) LEITERPLATTE UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER LEITERPLATTE
(EN) PRINTED CIRCUIT BOARD AND A METHOD FOR PRODUCING A PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Abstract: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte (1) für eine elektronische Komponente, umfassend: - ein elektrisch isolierendes Substrat (1.1), - eine Anzahl elektrisch leitender Leiterbahnen (1.2), und - mindestens einen Sensordom (S) mit einem Sensorkopf (2) und einem Trägerkörper (2.1) zur Aufnahme des Sensorkopfes (2). Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass der Trägerkörper (2.1) einteilig mit dem Substrat (1.1) ausgebildet ist. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte (1).
(EN)The invention relates to a printed circuit board (1) for an electronic component, comprising: - an electrically-insulating substrate (1.1), - a number of electrically-conductive conductor tracks (1.2), and - at least one sensor dome (S) having a sensor head (2) and a carrier body (2.1) for receiving said sensor head (2). According to the invention, the carrier body (2.1) is designed to be integral to the substrate (1.1). The invention also relates to a method for producing such a printed circuit board (1).
(FR)L'invention concerne une carte de circuit imprimé (1) pour un composant électronique, comprenant : un substrat électro-isolant (1.1), - un certain nombre de tracés électroconducteurs (1.2), et - au moins un dôme capteur (S) présentant une tête de capteur (2) et un corps de support (2.1) destiné à recevoir la tête de capteur (2). Selon l'invention, le corps de support (2.1) forme une seule pièce avec le substrat (1.1). L'invention concerne en outre un procédé pour produire un telle carte de circuit imprimé (1).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)