WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2016175233) SUBSTRATE LIQUID PROCESSING METHOD AND SUBSTRATE LIQUID PROCESSING DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/175233    International Application No.:    PCT/JP2016/063162
Publication Date: 03.11.2016 International Filing Date: 27.04.2016
IPC:
H01L 21/304 (2006.01), H01L 21/306 (2006.01)
Applicants: TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 3-1, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1076325 (JP)
Inventors: KAWABUCHI Yosuke; (JP).
HIDAKA Shoichiro; (JP).
KAWANO Hisashi; (JP)
Agent: NAGAI Hiroshi; (JP)
Priority Data:
2015-093336 30.04.2015 JP
Title (EN) SUBSTRATE LIQUID PROCESSING METHOD AND SUBSTRATE LIQUID PROCESSING DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE LIQUIDE DE SUBSTRAT ET DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE LIQUIDE DE SUBSTRAT
(JA) 基板液処理方法および基板液処理装置
Abstract: front page image
(EN)A substrate liquid processing method is provided with, after a step of forming a liquid film of a first processing liquid (DIW) on a surface of a substrate, a substitution step of substituting the first processing liquid, present on the surface of the substrate including the inside of a recess (R), with a second processing liquid (IPA). According to an embodiment, the substitution step includes: a liquid film formation stage in which the second processing liquid is supplied to the surface of the substrate covered with the liquid film of the first processing liquid while the substrate is rotated at a first rotational speed, and in which, on the substrate surface, a liquid film of the second processing liquid including the first processing liquid is formed; and, thereafter, a substitution promotion stage for promoting the substitution with the second processing liquid in which the second processing liquid is supplied with the rotational speed of the substrate being decreased to a second rotational speed lower than the first rotational speed, and in which the point of landing of the second processing liquid on the surface of the substrate is moved between a center portion and a peripheral portion of the substrate.
(FR)La présente invention porte sur un procédé de traitement de liquide de substrat qui comporte, après une étape de formation d'un film liquide d'un premier liquide de traitement (DIW) sur une surface d'un substrat, une étape de substitution consistant à substituer le premier liquide de traitement, présent sur la surface du substrat comprenant l'intérieur d'un renfoncement (R), avec un second liquide de traitement (IPA). Selon un mode de réalisation, l'étape de substitution comprend : une étape de formation de film liquide dans laquelle le second liquide de traitement est fourni à la surface du substrat recouverte par le film liquide du premier liquide de traitement, le substrat étant entraîné en rotation à une première vitesse de rotation, et dans laquelle, sur la surface de substrat, un film liquide du second liquide de traitement comprenant le premier liquide de traitement est formé ; et, ensuite, une étape de promotion de substitution pour favoriser la substitution avec le second liquide de traitement dans laquelle le second liquide de traitement est fourni avec la vitesse de rotation du substrat qui est réduite jusqu'à une seconde vitesse de rotation inférieure à la première vitesse de rotation, et dans laquelle le point d'étalement du second liquide de traitement sur la surface du substrat est déplacé entre une partie centrale et une partie périphérique du substrat.
(JA)基板液処理方法は、基板の表面に第1処理液(DIW)の液膜を形成する工程の後に、凹部(R)の内部を含む基板の表面に存在する第1処理液を第2処理液(IPA)に置換する置換工程を備える。一実施形態において、置換工程は、基板を第1回転数で回転させながら第1処理液の液膜により覆われた基板の表面に第2処理液を供給し、第1処理液を含む第2処理液の液膜を基板の表面に形成する液膜形成段階と、その後、基板の回転数を第1回転数よりも低い第2回転数に減じた状態で、第2処理液を供給するとともに、第2処理液の前記基板の表面上への着液点が基板の中心部と周縁部との間で移動する、第2処理液による置換を促進する置換促進段階と、を含む。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)