WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2016174983) FLEXIBLE SUBSTRATE, TOUCH PANEL SENSOR SHEET MODULE, AND METHOD FOR PRODUCING FLEXIBLE SUBSTRATE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/174983    International Application No.:    PCT/JP2016/060215
Publication Date: 03.11.2016 International Filing Date: 29.03.2016
IPC:
H05K 1/14 (2006.01), G06F 3/041 (2006.01), G06F 3/044 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01)
Applicants: SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 1, Takumi-cho, Sakai-ku, Sakai City, Osaka 5908522 (JP)
Inventors: MARUSHIMA, Yoshinari; (--).
RAI, Akiteru; (--).
KAJIWARA, Noritsugu; (--).
IWANE, Tomohiko; (--).
TSUKAMOTO, Hiroaki; (--)
Agent: HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK; Daiwa Minamimorimachi Building, 2-6, Tenjinbashi 2-chome Kita, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300041 (JP)
Priority Data:
2015-092307 28.04.2015 JP
Title (EN) FLEXIBLE SUBSTRATE, TOUCH PANEL SENSOR SHEET MODULE, AND METHOD FOR PRODUCING FLEXIBLE SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT SOUPLE, MODULE À FEUILLE DE CAPTEUR D'ÉCRAN TACTILE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT SOUPLE
(JA) フレキシブル基板、タッチパネルセンサシートモジュール、およびフレキシブル基板の製造方法
Abstract: front page image
(EN)To have a connection terminal formed on only one surface of an FPC substrate connectable from two different sides without folding the FPC substrate. An FPC substrate (9) comprises a substrate (1) having a first connection part (6), and the first connection part (6) is provided with an opening (2) that penetrates the substrates (1) from one surface to the other surface and a first connection terminal (3) that strides over the opening (2). The first connection terminal (3) is formed on only one surface of the substrate (1).
(FR)L'invention a pour but d'amener une borne de connexion, formée sur une seule surface d'un substrat de circuit imprimé souple (FPC), à pouvoir être connectée depuis deux côtés différents sans plier le substrat FPC. À cet effet, l'invention concerne un substrat FPC (9) qui comprend un substrat (1) comportant une première partie de connexion (6), et la première partie de connexion (6) est pourvue d'une ouverture (2) qui pénètre dans le substrat (1) d'une surface à l'autre surface et d'une première borne de connexion (3) qui enjambe l'ouverture (2). La première borne de connexion (3) est formée sur une seule surface du substrat (1).
(JA)FPC基板を折り畳まずに、FPC基板の一方の面のみに形成された接続端子を、異なる2つの側から接続可能にする。FPC基板(9)は、第1接続部(6)を有する基板(1)を含み、第1接続部(6)には、基板(1)の両面の間を貫通する開口(2)と開口(2)を跨ぐ第1接続端子(3)が形成されている。第1接続端子(3)は、基板(1)の一方の面のみに形成されている。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)