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1. (WO2016174758) SOLID-STATE IMAGE PICKUP DEVICE AND IMAGE PICKUP SYSTEM
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/174758    International Application No.:    PCT/JP2015/062942
Publication Date: 03.11.2016 International Filing Date: 30.04.2015
IPC:
H04N 5/369 (2011.01), H01L 27/146 (2006.01)
Applicants: OLYMPUS CORPORATION [JP/JP]; 43-2, Hatagaya 2-chome, Shibuya-ku, Tokyo 1510072 (JP)
Inventors: KONDO Toru; (JP)
Agent: TANAI Sumio; (JP)
Priority Data:
Title (EN) SOLID-STATE IMAGE PICKUP DEVICE AND IMAGE PICKUP SYSTEM
(FR) DISPOSITIF DE CAPTURE D'IMAGE À SEMI-CONDUCTEURS, ET SYSTÈME DE CAPTURE D'IMAGE
(JA) 固体撮像装置および撮像システム
Abstract: front page image
(EN)This solid-state image pickup device is provided with: a first substrate wherein photoelectric conversion elements are disposed; a second substrate, which is disposed by being laminated on the first substrate, and in which at least some of peripheral circuits are disposed, said peripheral circuits including a control circuit and a readout circuit for reading out signals based on charges of the photoelectric conversion elements; an electrode section, which is provided in the first substrate, and has a connecting surface that is provided to face the outside of the first substrate such that the connecting surface can be electrically connected; substrate connecting sections, which are disposed between the first substrate and the second substrate, and which electrically connect the first substrate and the second substrate to each other; and an electrostatic protection circuit that is connected to a circuit between the peripheral circuits and substrate connecting sections connected to the electrode section among the substrate connecting sections, said electrostatic protection circuit being in the second substrate. When viewed from the lamination direction in which the first substrate and the second substrate are laminated, the electrostatic protection circuit is disposed at a position where the electrostatic protection circuit does not overlap any one of the substrate connecting sections.
(FR)Le dispositif de capture d'image à semi-conducteurs selon l'invention comprend : un premier substrat, dans lequel des éléments de conversion photoélectrique sont placés; un second substrat, qui est placé par stratification sur le premier substrat, et dans lequel au moins certains des circuits périphériques sont placés, lesdits circuits périphériques comprenant un circuit de commande et un circuit de lecture pour lire des signaux sur la base de charges des éléments de conversion photoélectrique; une section d'électrode, qui est prévue dans le premier substrat et présente une surface de connexion configurée pour être dirigée vers l'extérieur du premier substrat de telle sorte que la surface de connexion puisse être électriquement connectée; des sections de connexion de substrat, qui sont placées entre le premier substrat et le second substrat et connectent le premier substrat et le second substrat électriquement l'un à l'autre; et un circuit de protection électrostatique qui est connecté à un circuit entre les circuits périphériques et des sections de connexion de substrat connectées à la section d'électrode parmi les sections de connexion de substrat, ledit circuit de protection électrostatique se trouvant dans le second substrat. Lorsque l'on regarde depuis la direction de stratification dans laquelle le premier substrat et le second substrat sont stratifiés, le circuit de protection électrostatique est placé à un endroit où le circuit de protection électrostatique ne chevauche pas l'une des sections de connexion de substrat.
(JA)固体撮像装置は、光電変換素子が配された第1基板と、第1基板に積層して配置され、光電変換素子の電荷に基づく信号を読み出すための読み出し回路および制御回路を含む周辺回路の少なくとも一部が配された第2基板と、第1基板に設けられ、第1基板の外部に向かって電気的に接続可能に設けられた接続表面を有する電極部と、第1基板と第2基板との間に配置され、第1基板および第2基板とを電気的に接続する基板接続部と、第2基板において、基板接続部のうち電極部に接続された基板接続部と周辺回路との間の回路に接続された静電保護回路と、を備え、第1基板および第2基板が積層される積層方向から見るとき、静電保護回路は、基板接続部のいずれとも重ならない位置に配置されている。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)