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1. (WO2016172866) PIEZOELECTRIC SPEAKER AND METHOD FOR FORMING THE SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/172866    International Application No.:    PCT/CN2015/077765
Publication Date: 03.11.2016 International Filing Date: 29.04.2015
IPC:
H04R 17/00 (2006.01)
Applicants: GOERTEK INC. [CN/CN]; No.268 DongFang Road, Hi-Tech Industry Development District WeiFang City, Shandong 261031 (CN)
Inventors: ZOU, Quanbo; (CN).
WANG, Zhe; (CN)
Agent: UNITALEN ATTORNEYS AT LAW; 7th Floor, Scitech Place No.22, Jian Guo Men Wai Ave., Chao Yang District Beijing 100004 (CN)
Priority Data:
Title (EN) PIEZOELECTRIC SPEAKER AND METHOD FOR FORMING THE SAME
(FR) HAUT-PARLEUR PIÉZOÉLECTRIQUE ET PROCÉDÉ PERMETTANT DE FORMER CELUI-CI
Abstract: front page image
(EN)A piezoelectric speaker and a method for forming the piezoelectric speaker are provided. The method includes: providing a piezoelectric actuator (100) which comprises a piezoelectric layer (111), a bottom electrode (122) and a top electrode (121), wherein the bottom electrode (122) and the top electrode (121) are on two opposite surfaces of the piezoelectric layer (111); providing a speaker frame(200) which comprises a base (210) and a bump structure (220) on the base (210); forming a solder layer (230) on a top surface of the bump structure (220); and combining the bottom electrode (122) of the piezoelectric actuator (100) with the speaker frame (200) through the solder layer (230). Cost for fabricating the piezoelectric speaker is reduced.
(FR)La présente invention concerne un haut-parleur piézoélectrique et un procédé permettant de former ledit haut-parleur piézoélectrique. Le procédé consiste à : utiliser un actionneur piézoélectrique (100) qui comprend une couche piézoélectrique (111), une électrode inférieure (122) et une électrode supérieure (121), l'électrode inférieure (122) et l'électrode supérieure (121) se trouvant sur deux surfaces de la couche piézoélectrique (111) agencées en regard l'une de l'autre ; utiliser un cadre (200) de haut-parleur qui comprend une base (210) et une structure à bosse (220) sur la base (210) ; former une couche de soudure (230) sur une surface supérieure de la structure à bosse (220) ; et combiner l'électrode inférieure (122) de l'actionneur piézoélectrique (100) avec le cadre (200) de haut-parleur par l'intermédiaire de la couche de soudure (230). Le coût de fabrication du haut-parleur piézoélectrique est réduit.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)