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1. (WO2016150080) FLIP CHIP BONDING DEVICE
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说明书

发明名称 0001   0002   0003   0004   0005   0006   0007   0008   0009   0010   0011   0012   0013   0014   0015   0016   0017   0018   0019   0020   0021   0022   0023   0024   0025   0026   0027   0028   0029   0030   0031   0032   0033   0034   0035   0036   0037   0038   0039   0040   0041   0042   0043   0044   0045   0046   0047   0048   0049   0050   0051   0052   0053   0054   0055   0056   0057   0058   0059   0060   0061   0062   0063   0064   0065   0066   0067   0068   0069   0070   0071   0072   0073   0074   0075   0076   0077   0078   0079   0080   0081   0082  

权利要求书

1   2   3   4   5   6   7   8   9   10   11   12   13   14   15   16   17  

附图

0001   0002   0003   0004   0005   0006   0007   0008   0009   0010  

说明书

发明名称 : 一种倒装芯片键合设备

[0001]
相关申请的交叉引用
[0002]
本申请主张2015年3月20日在中国提交的申请号为201510124424.3的中国专利申请的优先权,其全部内容通过引用包含于此。

技术领域

[0003]
本公开涉及倒装芯片键合技术领域,尤其涉及一种倒装芯片键合设备。

背景技术

[0004]
随着全球电子信息技术的迅速发展,消费者需要更小的便携式电子产品,使得先进的封装和互连技术正在超越传统技术。先进封装技术把半导体封装和组装技术融为一体以降低产品价格、改进性能、提高密度以及减小产品尺寸,这使得倒装芯片半导体封装的市场需求正迅速增长。倒装芯片不仅仅是一种高密度芯片互连技术,还是一种理想的芯片粘接技术,在PGA、BGA和CSP中都得到了广泛的应用。倒装芯片的互连线非常短,而且I/O引出端分布整个芯片表面,同时倒装芯片业适合使用SMT的技术手段来进行批量生产,因此倒装芯片已成为高密度封装技术的主要发展方向。
[0005]
倒装芯片键合是将带有凸点的芯片从蓝膜上拾取并翻转,使得其焊点图形朝下,通过机器视觉识别对准将芯片放置到基材上。倒装芯片键合机决定着倒装芯片键合工艺的精度、效率和可靠性,是倒装芯片封装工艺的关键设备。倒装芯片键合机是一种高速高精度设备,在设备运行时会产生各种振动,对芯片键合精度产生很大的影响。另外随着半导体生产效率进一步提高,晶圆尺寸正朝更大的方向发展,从晶圆上拾取芯片到基材键合位的距离不断增加,使得键合效率大大降低。
[0006]
现有的倒装芯片键合工艺与设备中,新加坡ASM公司的周辉星等人申请的PCT专利WO2003/058708公开了一种倒装芯片结合器。该设备从蓝膜上拾取芯片,通过翻转交接到键合头上,再通过键合头装片至引线框架上,其翻转机构具有4吸嘴,键合机构具有8吸嘴,将翻转、拾取、蘸胶、键合等工艺并行处理,从而提高设备的装片效率。该设备结构复杂,实现难度大。瑞 士ESEC公司的帕特里克·布莱辛等人申请的中国专利CN200610171125.6公开了一种采用键合头摆动机构实现芯片传输的倒装芯片键合设备,该设备可以补偿由热引起单独部件移动的影响,但其采用摆动机构降低了装片精度。韩美半导体株式会社的郑显权等人申请的专利CN201310173823.X公开了一种倒装芯片焊接设备,该设备采用两套键合机构来提高效率,但由于芯片拾取位和键合位距离远,且基材对准相机安装在运动的键合头上,导致效率和精度都降低。
[0007]
发明内容
[0008]
为了克服现有技术中存在的上述问题,本公开提供了一种倒装芯片键合设备,本公开的倒装芯片键合设备引入精密的芯片传输机构,可靠性高,使得设备在不降低效率的情况下适应大尺寸基材的倒装键合,大大提高了装片精度。
[0009]
为了解决上述技术问题,本公开采用如下技术方案:
[0010]
依据本公开实施例的一个方面,提供了一种倒装芯片键合设备,包括:
[0011]
芯片传输机构,所述芯片传输机构包括:安装部和用于驱动所述安装部运动的驱动部,所述安装部包括多个用于放置芯片的工位;其中,通过所述安装部的运动,将位于其中一个工位上的芯片从第一位置处移动至第二位置处;
[0012]
第一芯片抓取机构,用于抓取芯片后将所述芯片由下侧向上翻转,并在将所述芯片翻转后,将所述芯片放置在所述安装部上位于所述第一位置处的工位上;
[0013]
第二芯片抓取机构,用于将所述安装部上位于所述第二位置处的工位上的芯片取出,以进行键合。
[0014]
其中,所述倒装芯片键合设备还包括:
[0015]
晶片盒,所述晶片盒包括:晶片盒本体,所述晶片盒本体内相对的两侧平行设置有多个插槽,所述插槽用于卡接放置有晶片的基板;第一电机,所述第一电机包括:第一输出装置;位于所述晶片盒本体下方的支架,所述第一输出装置与所述支架连接。
[0016]
其中,所述倒装芯片键合设备还包括:
[0017]
工作台机构,所述工作台机构包括:第一工作台和第二工作台,其中,所述第一芯片抓取机构从所述第一工作台上拾取芯片,并将所述芯片放置在所述安装部上,所述第二芯片抓取机构将从所述安装部上拾取的芯片放置到所述第二工作台上。
[0018]
其中,所述第二工作台包括:
[0019]
至少一个承载基料的基料平台;X向运动座和Y向运动座,其中,所述X向运动座和Y向运动座可调节所述基料平台,从而使所述基料平台处于预设位置。
[0020]
其中,所述安装部包括:第一传送带,所述工位为设置在所述第一传送带的多个第一真空孔;所述驱动部包括:第一主动轮和第一从动轮,其中,所述第一传送带连接第一主动轮和第一从动轮。
[0021]
其中,所述多个第一真空孔在所述第一传送带上为单排或多排排布。
[0022]
其中,所述安装部包括:第二传送带和位于所述第二传送带外侧上的芯片托盘,所述工位为设置在所述芯片托盘上的多个第二真空孔;所述驱动部包括:第二主动轮和第二从动轮,其中,所述第二传送带连接第二主动轮和第二从动轮。
[0023]
其中,所述芯片传输机构还包括:真空吸附结构,所述真空吸附结构包括多个真空管接头,所述多个真空管接头位于所述安装部上,且所述多个真空管接头与所述安装部上的工位一一相对应,通过所述真空管接头,所述工位采用真空吸附方式固定所述芯片。
[0024]
其中,所述第一芯片抓取机构包括:
[0025]
第一芯片抓取单元,其用于抓取晶片后将所述晶片放置于所述第一工作台上;
[0026]
位于第一工作台上方的第一芯片检测单元,其用于检测所述晶片中芯片的位置信息;
[0027]
位于第一工作台下方的芯片顶起单元,其用于将所述芯片向上顶起预设高度;
[0028]
位于第一芯片检测单元与第一工作台之间的翻转单元,其用于抓取所述芯片并将所述芯片的顶面和底面翻转;
[0029]
第二芯片抓取单元,其位于所述第一芯片检测单元与所述翻转单元之间, 用于吸附经翻转后的芯片,并将所述芯片放置在传输机构的第一位置处。
[0030]
其中,所述翻转单元包括:转动杆;位于转动杆两端的第一吸嘴和第二吸嘴;调节所述转动杆上下运动的高度调节机构;以及调节所述转动杆旋转转动的旋转调节机构。
[0031]
其中,所述第二芯片抓取机构包括:
[0032]
第二芯片检测单元,其位于所述芯片传输机构的上方,且用于检测所述芯片在所述第二位置处的位置信息;
[0033]
位于第二工作台上方的键合单元,其用于抓取位于所述第二位置上的芯片;
[0034]
容纳有焊剂或粘接胶的浸渍单元,其用于浸渍由所述键合单元抓取的所述芯片底面上的凸块;
[0035]
第三芯片检测单元,其位于所述键合单元的上方,且用于检测芯片在所述第二工作台上待贴片位置的位置信息。
[0036]
其中,所述键合单元包括:
[0037]
键合头、真空接头、压缩气体接头以及键合头气缸;其中,所述压缩气体接头通入压缩气体后,为所述键合头气缸提供压力;所述真空接头位于所述键合头气缸的外侧,与所述键合头气缸相连;所述键合头位于所述键合头气缸的下方,与所述键合头气缸相连。
[0038]
其中,所述浸渍单元包括:蘸胶单元,
[0039]
所述蘸胶单元包括:第三电机、第三传送带、连接板、装胶盒以及刮胶板,
[0040]
所述第三电机包括:第二输出装置,所述第二输出装置与所述第三传送带连接;
[0041]
所述第三传送带的内侧为齿轮结构;
[0042]
所述连接板的一端与所述齿轮机构啮合连接;
[0043]
刮胶板与所述连接板的另一端连接,所述刮胶板上设置有凹槽;
[0044]
所述装胶盒位于所述刮胶板上方,且所述装胶盒内容置有焊剂或粘接胶。
[0045]
其中,所述凹槽深度为10~100um。
[0046]
其中,所述倒装芯片键合设备还包括:
[0047]
第四芯片检测单元,其用于获得所述芯片在所述键合单元上的位置信息, 且位于所述刮胶板的下方。
[0048]
其中,所述浸渍单元包括:点胶单元,所述点胶单元包括:点胶头、点胶头X向电机、点胶头Y向电机以及点胶头Z向电机,所述点胶头X向电机、点胶头Y向电机以及点胶头Z向电机配合作用,以驱动点胶头在基料上进行点胶。
[0049]
其中,所述倒装芯片键合设备还包括:基料传输机构,所述基料传输机构包括:机械手控制装置、位于所述机械手控制装置上方的台架和位于所述台架上方的机械手。
[0050]
本公开的有益效果:本公开提供的倒装芯片键合设备包括芯片传输机构、第一芯片抓取机构和第二芯片抓取机构,在芯片传输机构传输芯片的过程中,第一芯片抓取机构将芯片拾取后放置在芯片传输机构上位于第一位置处的工位上,在芯片运动到第二位置处时,第二芯片抓取机构将芯片从第二位置上取出进行键合。芯片传输机构的引入,使得倒装芯片键合设备在不降低效率的情况下适应大尺寸基材的倒装键合,大大提高了装片精度。

附图说明

[0051]
图1为本公开实施例的倒装芯片键合设备的俯视图;
[0052]
图2为本公开实施例的倒装芯片键合设备的正视图;
[0053]
图3为本公开实施例的晶片盒的结构示意图;
[0054]
图4为本公开实施例的第二工作台的结构示意图;
[0055]
图5为本公开实施例的芯片传输结构的结构示意图之一;
[0056]
图6为本公开实施例的芯片传输结构的结构示意图之二;
[0057]
图7为本公开实施例的键合单元的结构示意图;
[0058]
图8为本公开实施例的蘸胶单元的结构示意图;
[0059]
图9为本公开实施例的点胶单元的结构示意图;
[0060]
图10为本公开实施例的基料传输机构的结构示意图。
[0061]
其中图中:1、芯片传输机构;101、第一传送带;102、第一真空孔;103、第一主动轮;104、第一从动轮;105、第二传送带;106、芯片托盘;107第二真空孔;108、第二主动轮;109、第二从动轮;2、晶片盒;201、插槽;202、第一电机;203、支架;3、第一工作台;4、第二工作台;401、 基料平台;402、X向运动座;403、Y向运动座;5、第一芯片抓取单元;6、第一芯片检测单元;7、芯片顶起单元;8、翻转单元;801、转动杆;802、第一吸嘴;803、第二吸嘴;9、第二芯片抓取单元;901、拾片头运动机构;902、拾片头;10、第二芯片检测单元;11、键合单元;1101、键合头运动机构;1102、键合头机构;1103、键合头;1104、真空接头;1105、压缩气体接头;1106、键合头气缸;1107、第二电机;1108、校准机构;12、第三芯片检测单元;13、蘸胶单元;1301、第三电机;1302、第三传送带;1303、连接板;1304、装胶盒;1305、刮胶板;14、第四芯片检测单元;15、点胶单元;1501、点胶头;1502、点胶头X向电机;1503、点胶头Y向电机;1504、点胶头Z向电机;16、基料传输机构;1601、机械手控制装置;1602、台架;1603、机械手。

具体实施方式

[0062]
为使本公开要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
[0063]
如图1和图2所示,本公开实施例提供了一种倒装芯片键合设备,包括:芯片传输机构1,所述芯片传输机构1包括:安装部和用于驱动所述安装部运动的驱动部,所述安装部包括多个用于放置芯片的工位;其中,通过所述安装部的运动,将位于其中一工位上的芯片从第一位置处移动至第二位置处;第一芯片抓取机构,用于抓取芯片后将所述芯片由下侧向上翻转,并在将所述芯片翻转后,将所述芯片放置在所述安装部上位于所述第一位置处的工位上;第二芯片抓取机构,用于将所述安装部上位于所述第二位置处的工位上的芯片取出,以进行键合。
[0064]
本公开实施例的倒装芯片键合设备包括芯片传输机构、第一芯片抓取机构和第二芯片抓取机构,在芯片传输机构传输芯片的过程中,第一芯片抓取机构将芯片拾取后放置在芯片传输机构上位于第一位置处的工位上,在芯片运动到第二位置处时,第二芯片抓取机构将芯片从第二位置上取出进行键合。芯片传输机构的引入,使得倒装芯片键合设备在不降低效率的情况下适应大尺寸基材的倒装键合,大大提高了装片精度。
[0065]
进一步地,继续参见图1,倒装芯片键合设备还包括:晶片盒2,如图3 为晶片盒2的具体结构示意图,包括:晶片盒本体,所述晶片盒本体内相对的两侧平行设置有多个插槽201,所述插槽201用于卡接放置有晶片的基板;第一电机202,所述第一电机202包括:第一输出装置;位于所述晶片盒本体下方的支架203,所述第一输出装置与所述支架203连接,当第一芯片抓取机构从装有多层晶片的晶片盒2内取出晶片后,支架203在第一电机202的驱动下将下层晶片推至工作位。
[0066]
进一步地,继续参见图1,倒装芯片键合设备还包括:工作台机构,工作台机构包括:第一工作台3和第二工作台4,其中,所述第一芯片抓取机构从所述第一工作台3上拾取芯片,并将所述芯片放置在所述安装部上,所述第二芯片抓取机构将所述安装部上拾取的芯片放置到所述第二工作台4上。参见图4,第二工作台4包括:至少一个承载基料的基料平台401;X向运动座402和Y向运动座403,其中,所述X向运动座402和Y向运动座403可调节所述基料平台401处于一预设位置。其中,图4示出的基料平台401的形状为方形,数量为两个。可以理解的是,基料平台401的形状可以根据实际需要设置为方形或者圆形,数量可以设置为一个或多个。
[0067]
芯片传输机构1主要实现芯片的远距离传输,是倒装芯片键合设备的主要部分,下面重点介绍下该芯片传输机构1的结构,如图5所示,为芯片传输机构1的一种结构示意图,包括:第一传送带101,所述工位为设置在所述第一传送带101的多个第一真空孔102;驱动部,所述驱动部包括:第一主动轮103和第一从动轮104,其中,所述第一传送带101连接第一主动轮103和第一从动轮104,第一主动轮103带动第一从动轮104旋转,驱动第一传送带101将芯片从一侧传送到另一侧,以完成芯片的传输工作。
[0068]
其中,进一步地,所述多个第一真空孔102在所述第一传送带101上可为单排或多排排布。
[0069]
如图6所示,为芯片传输机构1的另一种结构示意图,包括:安装部,所述安装部包括:第二传送带105和位于所述第二传送带105外侧上的芯片托盘106,所述工位为设置在所述芯片托盘106上的多个第二真空孔107;驱动部,所述驱动部包括:第二主动轮108和第二从动轮109,其中,所述第二传送带105连接第二主动轮108和第二从动轮109,第二主动轮108带动第二从动轮109旋转,驱动第二传送带105和芯片托盘106将芯片从一侧 传送到另一侧,以完成芯片的传输工作。
[0070]
这里应当理解的是,芯片传输机构1可以有多种形式,本公开实施例仅仅列举了以上两种,凡是在不脱离芯片传输机构1所述原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本公开的保护范围。
[0071]
进一步地,芯片传输机构1还包括:真空吸附结构,所述真空吸附结构包括多个真空管接头,所述多个真空管接头位于所述安装部上,且多个真空管接头与所述安装部上的工位一一相对应,通过所述真空管接头,所述工位采用真空吸附方式固定所述芯片。
[0072]
继续参见图1和图2,所述第一芯片抓取机构包括:
[0073]
第一芯片抓取单元5,用于抓取晶片后将所述晶片放置于所述第一工作台3上;位于第一工作台3上方的第一芯片检测单元6,用于检测所述晶片中芯片的位置信息;位于第一工作台3下方的芯片顶起单元7,用于将所述芯片向上顶起一预设高度;位于第一芯片检测单元6与第一工作台3之间的翻转单元8,用于抓取所述芯片并将所述芯片的顶面和底面翻转;第二芯片抓取单元9,位于所述第一芯片检测单元6与所述翻转单元8之间,用于吸附经翻转后的芯片,并将所述芯片放置在传输机构1的第一位置处。其中,所述翻转单元8包括:转动杆801;位于转动杆801两端的第一吸嘴802和第二吸嘴803;调节所述转动杆801上下运动的高度调节机构;以及调节所述转动杆801旋转转动的旋转调节机构。并且其中,所述第二芯片抓取单元9包括:拾片头运动机构901和拾片头902,拾片头902可在拾片头运动机构901上运动,且可以根据需要设置拾片头902的数量。
[0074]
继续参见图1和图2,所述第二芯片抓取机构包括:
[0075]
第二芯片检测单元10,位于所述芯片传输机构1的上方,用于检测所述芯片在所述第二位置处的位置信息;位于第二工作台4上方的键合单元11,用于抓取位于所述第二位置上的芯片;容纳有焊剂或粘接胶的浸渍单元,用于浸渍由所述键合单元11抓取的所述芯片底面上的凸块;第三芯片检测单元12,位于所述键合单元11的上方,用于检测芯片在所述第二工作台上4待键合位置的位置信息。其中,键合单元11包括:键合头运动机构1101和键合头机构1102。
[0076]
继续参见图7,图7为键合单元11的键合头机构1102的具体结构示意 图,包括:键合头1103、真空接头1104、压缩气体接头1105以及键合头气缸1106,
[0077]
其中,压缩气体接头1105通入压缩气体后,为键合头气缸1106提供压力,真空接头1104位于所述键合头气缸1106的外侧,与键合头气缸1106相连,键合头1103位于所述键合头气缸1106的下方,与键合头气缸1106相连。
[0078]
进一步地,参见图1和图8,图8为所述浸渍单元的一个实施例,该实施例对应着需要蘸取焊剂或粘接胶的倒装芯片键合工艺,在这种情况下,浸渍单元包括:蘸胶单元13,所述蘸胶单元13包括:第三电机1301,第三传送带1302、连接板1303,装胶盒1304以及刮胶板1305。所述第三电机1301包括:第二输出装置,所述第二输出装置与所述第三传送带1302连接;所述第三传送带1302的内侧为齿轮结构;所述连接板1303的一端与所述齿轮机构啮合连接;所述刮胶板1305与所述连接板1303的另一端连接,所述刮胶板1305上设置有凹槽,其中,所述凹槽深度可设置为10~100um;所述装胶盒1304位于所述刮胶板1305上方,并且所述装胶盒1304内容置有焊剂或粘接胶。当芯片运动至蘸胶单元13上方,第三电机1301驱动第三传送带1302移动一定距离,第三传送带1302通过连接板1303带动刮胶板1305移动,至刮胶板1305中的凹槽完全通过装胶盒1304上方,此时,第三电机1301反向转动,驱动刮胶板1305伸出,胶盒1304内的焊剂或粘接胶填满刮胶板1305中的凹槽。
[0079]
继续参见图2,对应着需要蘸取焊剂或粘接胶的倒装芯片键合工艺的情况下,所述倒装芯片键合设备还包括:第四芯片检测单元14,用于获得所述芯片在所述键合单元11上的位置信息,第四芯片检测单元14设置于所述刮胶板1305的下方。
[0080]
进一步地,参见图2和图9,图9为所述浸渍单元的另一个实施例,该实施例对应着不需要蘸取焊剂或粘接胶的倒装芯片键合工艺,在这种情况下,浸渍单元包括:点胶单元15,所述点胶单元15包括:点胶头1501、点胶头X向电机1502、点胶头Y向电机1503以及点胶头Z向电机1504,所述点胶头X向电机1502、点胶头Y向电机1503以及点胶头Z向电机1504配合作用,以驱动点胶头1501在基料上进行点胶。通过时序的协调,键合头1103将芯片键合在完成点胶的基料上。
[0081]
进一步地,参见图1,所述倒装芯片键合设备还包括:基料传输机构16,参见图10,所述基料传输机构16包括:机械手控制装置1601、位于所述机械手控制装置1601上方的台架1602和位于所述台架上方的机械手1603。当倒装芯片键合完一张基料后,机械手1603伸进第二工作台4中将基料托起,机械手控制装置1601控制机械手1603将做完的基料放入基料盒中,并从基料盒中托起一张未装片的基料放置在第二工作台4上。
[0082]
以上所述是本公开的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本公开所述原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本公开的保护范围。

权利要求书

[权利要求 1]
一种倒装芯片键合设备,其特征在于,包括: 芯片传输机构,所述芯片传输机构包括:安装部和用于驱动所述安装部运动的驱动部,所述安装部包括多个用于放置芯片的工位;其中,通过所述安装部的运动,将位于其中一个工位上的芯片从第一位置处移动至第二位置处; 第一芯片抓取机构,其用于抓取芯片后将所述芯片由下侧向上翻转,并在将所述芯片翻转后,将所述芯片放置在所述安装部上位于所述第一位置处的工位上; 第二芯片抓取机构,其用于将所述安装部上位于所述第二位置处的工位上的芯片取出,以进行键合。
[权利要求 2]
根据权利要求1所述的倒装芯片键合设备,其特征在于,还包括: 晶片盒,所述晶片盒包括: 晶片盒本体,所述晶片盒本体内相对的两侧平行设置有多个插槽,所述插槽用于卡接放置有晶片的基板; 第一电机,所述第一电机包括:第一输出装置以及位于所述晶片盒本体下方的支架,所述第一输出装置与所述支架连接。
[权利要求 3]
根据权利要求1所述的倒装芯片键合设备,其特征在于,还包括: 工作台机构,所述工作台机构包括: 第一工作台和第二工作台, 其中,所述第一芯片抓取机构从所述第一工作台上拾取芯片,并将所述芯片放置在所述安装部上,所述第二芯片抓取机构将从所述安装部上拾取的芯片放置到所述第二工作台上。
[权利要求 4]
根据权利要求3所述的倒装芯片键合设备,其特征在于,所述第二工作台包括: 至少一个承载基料的基料平台;X向运动座和Y向运动座, 其中,所述X向运动座和Y向运动座能够调节所述基料平台,从而使所述基料平台处于预设位置。
[权利要求 5]
根据权利要求1所述的倒装芯片键合设备,其特征在于, 所述安装部包括:第一传送带,所述工位为设置在所述第一传送带的多个第一真空孔; 所述驱动部包括:第一主动轮和第一从动轮,其中,所述第一传送带连接第一主动轮和第一从动轮。
[权利要求 6]
根据权利要求5所述的倒装芯片键合设备,其特征在于,所述多个第一真空孔在所述第一传送带上为单排或多排排布。
[权利要求 7]
根据权利要求1所述的倒装芯片键合设备,其特征在于, 所述安装部包括:第二传送带和位于所述第二传送带外侧上的芯片托盘,所述工位为设置在所述芯片托盘上的多个第二真空孔; 所述驱动部包括:第二主动轮和第二从动轮,其中,所述第二传送带连接第二主动轮和第二从动轮。
[权利要求 8]
根据权利要求1所述的倒装芯片键合设备,其特征在于,所述芯片传输机构还包括:真空吸附结构,所述真空吸附结构包括多个真空管接头,所述多个真空管接头位于所述安装部上,且所述多个真空管接头与所述安装部上的工位一一相对应,通过所述真空管接头,所述工位采用真空吸附方式固定所述芯片。
[权利要求 9]
根据权利要求3所述的倒装芯片键合设备,其特征在于,所述第一芯片抓取机构包括: 第一芯片抓取单元,其用于抓取晶片后将所述晶片放置于所述第一工作台上; 位于第一工作台上方的第一芯片检测单元,其用于检测所述晶片中芯片的位置信息; 位于第一工作台下方的芯片顶起单元,其用于将所述芯片向上顶起一预设高度; 位于第一芯片检测单元与第一工作台之间的翻转单元,其用于抓取所述芯片并将所述芯片的顶面和底面翻转; 第二芯片抓取单元,其位于所述第一芯片检测单元与所述翻转单元之间,用于吸附经翻转后的芯片,并将所述芯片放置在传输机构的第一位置处。
[权利要求 10]
根据权利要求9所述的倒装芯片键合设备,其特征在于,所述翻转单元包括: 转动杆; 位于所述转动杆两端的第一吸嘴和第二吸嘴; 调节所述转动杆上下运动的高度调节机构;以及 调节所述转动杆旋转转动的旋转调节机构。
[权利要求 11]
根据权利要求3所述的倒装芯片键合设备,其特征在于,所述第二芯片抓取机构包括: 第二芯片检测单元,其位于所述芯片传输机构的上方,且用于检测所述芯片在所述第二位置处的位置信息; 位于第二工作台上方的键合单元,其用于抓取位于所述第二位置上的芯片; 容纳有焊剂或粘接胶的浸渍单元,其用于浸渍由所述键合单元抓取的所述芯片底面上的凸块; 第三芯片检测单元,其位于所述键合单元的上方,且用于检测芯片在所述第二工作台上待贴片位置的位置信息。
[权利要求 12]
根据权利要求11所述的倒装芯片键合设备,其特征在于,所述键合单元包括: 键合头、真空接头、压缩气体接头以及键合头气缸; 其中,所述压缩气体接头通入压缩气体后,为所述键合头气缸提供压力; 所述真空接头位于所述键合头气缸的外侧,与所述键合头气缸相连; 所述键合头位于所述键合头气缸的下方,与所述键合头气缸相连。
[权利要求 13]
根据权利要求11所述的倒装芯片键合设备,其特征在于,所述浸渍单元包括:蘸胶单元, 所述蘸胶单元包括:第三电机、第三传送带、连接板、装胶盒以及刮胶板; 所述第三电机包括:第二输出装置,所述第二输出装置与所述第三传送带连接; 所述第三传送带的内侧为齿轮结构; 所述连接板的一端与所述齿轮机构啮合连接; 所述刮胶板与所述连接板的另一端连接,所述刮胶板上设置有凹槽; 所述装胶盒位于所述刮胶板上方,并且所述装胶盒内容置有焊剂或粘接 胶。
[权利要求 14]
根据权利要求13所述的倒装芯片键合设备,其特征在于,所述凹槽深度为10~100um。
[权利要求 15]
根据权利要求13所述的倒装芯片键合设备,其特征在于,所述倒装芯片键合设备还包括: 第四芯片检测单元,其用于获得所述芯片在所述键合单元上的位置信息,且位于所述刮胶板的下方。
[权利要求 16]
根据权利要求11所述的倒装芯片键合设备,其特征在于,所述浸渍单元包括:点胶单元,所述点胶单元包括: 点胶头、点胶头X向电机、点胶头Y向电机以及点胶头Z向电机, 所述点胶头X向电机、所述点胶头Y向电机以及所述点胶头Z向电机配合作用,以驱动点胶头在基料上进行点胶。
[权利要求 17]
根据权利要求1所述的倒装芯片键合设备,其特征在于,所述倒装芯片键合设备还包括:基料传输机构,所述基料传输机构包括: 机械手控制装置、位于所述机械手控制装置上方的台架和位于所述台架上方的机械手。

附图

[ 图 0001]  

[ 图 0002]  

[ 图 0003]  

[ 图 0004]  

[ 图 0005]  

[ 图 0006]  

[ 图 0007]  

[ 图 0008]  

[ 图 0009]  

[ 图 0010]