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1. WO2016139054 - ELECTRIC CONTACT DEVICE

Publication Number WO/2016/139054
Publication Date 09.09.2016
International Application No. PCT/EP2016/053166
International Filing Date 15.02.2016
Chapter 2 Demand Filed 22.11.2016
IPC
G01R 31/28 2006.01
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
31Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
CPC
G01R 1/07342
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
1Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
02General constructional details
06Measuring leads; Measuring probes
067Measuring probes
073Multiple probes
07307with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
07342the body of the probe being at an angle other than perpendicular to test object, e.g. probe card
G01R 1/07357
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
1Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
02General constructional details
06Measuring leads; Measuring probes
067Measuring probes
073Multiple probes
07307with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
07357with flexible bodies, e.g. buckling beams
G01R 31/2808
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
31Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
2801Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
2806Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
2808Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards
G01R 31/2831
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
31Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
282Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere
2831Testing of materials or semi-finished products, e.g. semiconductor wafers or substrates
Applicants
  • FEINMETALL GMBH [DE]/[DE]
Inventors
  • SCHMID, Rainer
Agents
  • GROSSE, Rainer
Priority Data
20 2015 001 622.703.03.2015DE
Publication Language German (DE)
Filing Language German (DE)
Designated States
Title
(DE) ELEKTRISCHE KONTAKTVORRICHTUNG
(EN) ELECTRIC CONTACT DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE CONTACT ÉLECTRIQUE
Abstract
(DE)
Die Erfindung betrifft eine Kontaktvorrichtung (1) für eine elektrische Berührungskontaktierung zur elektrischen Prüfung eines elektrischen Prüflings, insbesondere Wafers, mit einem Kontaktkopf (2) und mit mindestens einer Leiterplatine (10), wobei der Kontaktkopf (2) eine Vielzahl von Führungsbohrungen (3) aufweist, in denen längliche, durch die Berührungskontaktierung des Prüflings seitlich federnd ausknickende Kontaktelemente (4) längsverschieblich lagern, deren eine Enden (6) der Berührungskontaktierung des Prüflings dienen und deren andere Enden (7) in Berührungskontakt zu in einem vorgegebenen Muster (13) angeordneten, ersten Kontaktflächen (8) stehen, die sich auf einer Seite (9) der Leiterplatine (10) in einem ersten insbesondere zentralen Bereich (16) von dieser befinden, wobei auf der anderen Seite (11) der Leiterplatine (10) in einem zweiten insbesondere zentralen Bereich (17) von dieser insbesondere in einem weiteren vorgegebenen Muster (14) angeordnete, zweite Kontaktflächen (12) liegen, die mit den ersten Kontaktflächen (8) durch die Leiterplatine (10) hindurch elektrisch verbunden sind, auf der anderen Seite (11) der Leiterplatine (10) in mindestens einem ersten insbesondere peripheren Abschnitt (19) von dieser dritte Kontaktflächen (18) liegen, zumindest einige der zweiten Kontaktflächen (12) mit zumindest einigen der dritten Kontaktflächen (18) mittels gebondeter Bonddrähte (20) elektrisch verbunden sind, und wobei zumindest ein Anteil der ersten Kontaktflächen (8) und/oder zumindest ein Anteil der zweiten Kontaktflächen (12) jeweils mittels durchtrennbarer Leiter (39) miteinander elektrisch verbunden sind und mindestens einer dieser Leiter (39) durchtrennt ist.
(EN)
The invention relates to a contact device (1) for an electric contact for electrically testing an electric test object, in particular a wafer, comprising a contact head (2) and at least one printed circuit board (10). The contact head (2) has a plurality of guide bores (3) in which elongated contact elements (4) that buckle elastically in a lateral direction upon contacting the test object are mounted in a longitudinally movable manner. One end (6) of the contact elements is used to contact the test object and the other end (7) is in contact with first contact surfaces (8) which are arranged in a specified pattern (13) and which are located on a face (9) of the printed circuit board (10) in a first region (16), in particular a central region, of the printed circuit board face. Second contact surfaces (12) which are arranged in another specified pattern (14) in particular and which are electrically connected to the first contact surfaces (8) through the printed circuit board (10) lie on the other face (11) of the printed circuit board (10) in a second region (17), in particular a central region, of the printed circuit board face. Third contact surfaces (18) lie on the other face (11) of the printed circuit board (10) in at least one first portion (19), in particular a peripheral portion, of the printed circuit board face. At least some of the second contact surfaces (12) are electrically connected to at least some of the third contact surfaces (18) by means of bonded bonding wires (20). At least some of the first contact surfaces (8) and/or at least some of the second contact surfaces (12) are each electrically connected together by means of severable conductors (39), and at least one of said conductors (39) is severed.
(FR)
L'invention concerne un dispositif de contact (1) destiné à une mise en contact électrique physique pour l'essai électrique d'une pièce électrique à l'essai, en particulier d'une tranche, ledit dispositif comprenant une tête de contact (2) et au moins une carte de circuit imprimé (10), la tête de contact (2) comportant une pluralité de trous de guidage (3) dans lesquels sont logés de manière mobile longitudinalement des éléments de contact (4) de forme allongée, se pliant élastiquement latéralement sous l'effet de la mise en contact électrique physique de la pièce à l'essai, éléments dont des premières extrémités (6) servent à la mise en contact électrique physique de la pièce à l'essai et dont d'autres extrémités (7) sont en contact physique avec des premières surfaces de contact (8) agencées selon un motif (13) prédéfini, qui se trouvent sur un côté (9) de la carte de circuit imprimé (10) dans une première zone en particulier centrale (16) de celle-ci, des deuxièmes surfaces de contact (12) agencées en particulier selon une autre motif prédéfini (14) étant situées sur l'autre côté (11) de la carte de circuit imprimé (10) dans une deuxième zone en particulier centrale (17) de celle-ci, lesdites deuxièmes surfaces de contact étant reliées électriquement aux premières surfaces de contact (8) à travers la carte de circuit imprimé (10), des troisièmes surfaces de contact (18) étant situées sur cet autre côté (11) de la carte de circuit imprimé (10) dans au moins une première partie en particulier périphérique (19) de celle-ci, au moins certaines des deuxièmes surfaces de contact (12) étant reliées électriquement à au moins certaines des troisièmes surfaces de contact (18) au moyen de fils de liaison (20) liés, et au moins une partie des premières surfaces de contact (8) et/ou au moins une partie des deuxièmes surfaces de contact (12) étant reliées électriquement les unes aux autres au moyen de conducteurs sectionnables (39) et au moins l'un de ces conducteurs (39) étant sectionné.
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