(EN) A polyetherimide composition is disclosed including a polyetherimide sulfone having a glass transition temperature of 240 to 320C, preferably 245 to 312C, and a particulate, thermally conductive filler composition. A layer of the polyetherimide composition resists deformation as determined by IPC method TM-650 when subjected to a lead-free solder reflow process at a temperature of greater than or equal to 260C, preferably 260 to 350C. A layer including the polyetherimide composition further has a thermal conductivity of 2.5 to 15 W/mK, preferably 3 to 12 W/mK, as determined in accordance with ISO 22007-2:2008.
(FR) L'invention concerne une composition de polyétherimide comprenant une sulfone de polyétherimide possédant une température de transition vitreuse de 240 à 320 °C, de préférence de 245 a 312 °C, et une composition de charge particulaire thermoconductrice. Une couche de la composition de polyétherimide résiste à la déformation, telle que déterminée par la méthode IPC TM-650 lorsqu'elle est soumise à un procédé de brasage par refusion sans plomb à une température supérieure ou égale à 260 °C, de préférence de 260 à 350 °C. Une couche comprenant la composition de polyétherimide possède en outre une conductivité thermique allant de 2,5 à 15 W/mK, de préférence de 3 à 12 W/mK, telle que déterminée selon la norme ISO 22007-2:2008.