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1. (WO2016106164) USING REACTIVE COUPLING OF A PRINTED RFID CHIP ON A STRAP TO ALLOW THE PRINTED MATERIAL TO BE OVER-LAMINATED WITH A BARRIER FILM AGAINST OXYGEN AND MOISTURE INGRESS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/106164    International Application No.:    PCT/US2015/066966
Publication Date: 30.06.2016 International Filing Date: 21.12.2015
IPC:
G06K 19/077 (2006.01)
Applicants: AVERY DENNISON RETAIL INFORMATION SERVICES, LLC [US/US]; 1700 West Park Drive, Suite 400 Westborough, Massachusetts 01581 (US)
Inventors: FORSTER, Ian J.; (GB)
Agent: MAIER, Michael C.; (US)
Priority Data:
14/583,255 26.12.2014 US
Title (EN) USING REACTIVE COUPLING OF A PRINTED RFID CHIP ON A STRAP TO ALLOW THE PRINTED MATERIAL TO BE OVER-LAMINATED WITH A BARRIER FILM AGAINST OXYGEN AND MOISTURE INGRESS
(FR) UTILISATION D'UN COUPLAGE RÉACTIF D'UNE PUCE RFID IMPRIMÉE SUR UNE SANGLE POUR PERMETTRE AU MATÉRIAU IMPRIMÉ D'ÊTRE RECOUVERT D'UN FILM BARRIÈRE CONTRE L'OXYGÈNE ET LA PÉNÉTRATION D'HUMIDITÉ
Abstract: front page image
(EN)An RFID device using a printed electronic circuit (PEC) is disclosed. The PEC or electronic circuit which includes printed elements is coupled to a conductor structure, such as an antenna, by reactive means, such as an electric field, a magnetic field, or a combination of both. The RFID device comprises a base layer and a conductive layer (antenna structure) disposed over the base layer. A dielectric layer is then disposed over at least a portion of the conductive layer. A barrier layer is then disposed over the dielectric layer and fully covers the PEC to protect against oxygen and moisture ingress. Further, the PEC is typically attached to a carrier or strap to facilitate coupling between the antenna structure and PEC. In another embodiment, the barrier layer can be replaced with an adhesive layer that acts as both the barrier layer and the dielectric layer.
(FR)L'invention concerne un dispositif RFID utilisant un circuit électronique imprimé (PEC). Le PEC ou circuit électronique qui comprend des éléments imprimés est couplé à une structure conductrice, telle qu'une antenne, par des moyens réactifs, tels qu'un champ électrique, un champ magnétique, ou une combinaison des deux. Le dispositif RFID comprend une couche de base et une couche conductrice (structure d'antenne) disposée au-dessus de la couche de base. Une couche diélectrique est ensuite disposée sur au moins une partie de la couche conductrice. Une couche barrière est ensuite disposée sur la couche diélectrique et recouvre complètement le PEC pour le protéger de l'oxygène et de l'humidité. En outre, le PEC est généralement fixé à un support ou à une sangle pour faciliter le couplage entre la structure d'antenne et le PEC. Dans un autre mode de réalisation, la couche barrière peut être remplacée par une couche adhésive qui joue le rôle à la fois de la couche barrière et de couche diélectrique.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)