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1. (WO2016105872) INTEGRATED THERMAL EMI STRUCTURE FOR ELECTRONIC DEVICES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/105872    International Application No.:    PCT/US2015/062958
Publication Date: 30.06.2016 International Filing Date: 30.11.2015
IPC:
H05K 9/00 (2006.01), G06F 1/18 (2006.01)
Applicants: INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054 (US)
Inventors: AOKI, Russell S.; (US).
SPRENGER, Mark E.; (US).
LAM, Hue V.; (US).
COURTNEY, Brandon; (US).
KULKARNI, Shantanu D.; (US).
LARSEN, Denica N.; (US)
Agent: CAVEN, Jed W.; (US)
Priority Data:
14/583,530 26.12.2014 US
Title (EN) INTEGRATED THERMAL EMI STRUCTURE FOR ELECTRONIC DEVICES
(FR) STRUCTURE THERMIQUE INTÉGRÉE CONTRE LES INTERFÉRENCES ÉLECTROMAGNÉTIQUES (EMI) POUR DES DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES
Abstract: front page image
(EN)In one example a electronic device comprises a housing, a circuit board comprising a plurality of heat generating components, a chassis, wherein the chassis comprises a cut-out section configured to receive the circuit board, an electromagnetic interference (EMI) shield is configured to cover the plurality of heat generating components on the circuit board and to be physically connected to the chassis, wherein the electromagnetic interference shield comprises at least one structural component. Other examples may be described.
(FR)L'invention porte, dans un exemple, sur un dispositif électronique qui comprend un boîtier, une carte de circuit imprimé comprenant une pluralité de composants thermogènes, un châssis, le châssis comprenant une section découpée configurée de sorte à recevoir la carte de circuit imprimé, un écran de protection contre les interférences électromagnétiques (EMI pour ElectroMagnetic Interference) étant configuré de sorte à recouvrir la pluralité de composants thermogènes sur la carte de circuit imprimé et à être physiquement raccordé au châssis, l'écran de protection contre les interférences électromagnétiques comprenant au moins un composant structurel. D'autres exemples peuvent être décrits.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)