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1. (WO2016105653) RADIATOR, SOLDERLESS INTERCONNECT THEREOF AND GROUNDING ELEMENT THEREOF
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/105653    International Application No.:    PCT/US2015/056848
Publication Date: 30.06.2016 International Filing Date: 22.10.2015
IPC:
H01Q 1/48 (2006.01), H01Q 13/08 (2006.01), H01Q 21/00 (2006.01), H01Q 21/06 (2006.01)
Applicants: RAYTHEON COMPANY [US/US]; 870 Winter Street Waltham, Massachusetts 02451-1449 (US)
Inventors: VISCARRA, Alberto F.; (US).
SHAH, Jayna; (US)
Agent: LAWRENCE, M. Brad; (US)
Priority Data:
14/579,568 22.12.2014 US
Title (EN) RADIATOR, SOLDERLESS INTERCONNECT THEREOF AND GROUNDING ELEMENT THEREOF
(FR) RADIATEUR, INTERCONNEXION SANS SOUDURE ASSOCIÉE ET ÉLÉMENT DE MISE À LA TERRE ASSOCIÉ
Abstract: front page image
(EN)A radiator includes an aperture plate defining multiple slots in first and second transverse directions, spring probes disposed within each of the multiple slots, printed circuit boards (PCBs) each having major and minor surfaces and being recessed on either side of multiple portions of one of the minor surfaces to define multiple pads plated with conductive pad material electrically interconnected with a PCB circuit and a grounding element. Each of the PCBs is disposed with the corresponding one of the minor surfaces inserted into a slot such that the PCBs form a crisscrossing pattern and the pads form horizontal blind-mate contacts with the spring probes that are in-plane with corresponding PCB planes. The grounding element is interposed between crisscrossing PCB pairs at complementary notches thereof.
(FR)Le radiateur de l’invention comprend une plaque d’ouverture définissant de multiples fentes dans des première et deuxième directions transversales, des sondes à ressort disposées à l’intérieur de chacune des multiples fentes, des cartes de circuits imprimés (PCB) ayant chacune des surfaces majeures et mineures, et étant renfoncées sur un côté ou l’autre des multiples parties de l’une des surfaces mineures pour définir de multiples pastilles plaquées avec un matériau de pastille conducteur, interconnectées électriquement avec un circuit de PCB et un élément de mise à la terre. Chacune des PCB est disposée de telle manière que l’une, correspondante, des surfaces mineures soit insérée dans une fente, de sorte que les PCB forment un motif entrecroisé et que les pastilles forment des contacts horizontaux à connexion aveugle avec les sondes à ressort qui sont coplanaires avec les plans correspondants des PCB. L’élément de mise à la terre est interposé entre les paires de PCB entrecroisées au niveau d’encoches complémentaires de celles-ci.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)