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1. (WO2016104709) MANUFACTURING METHOD FOR LIQUID-DISCHARGING HEAD, LIQUID-DISCHARGING HEAD, AND RECORDING DEVICE USING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/104709    International Application No.:    PCT/JP2015/086243
Publication Date: 30.06.2016 International Filing Date: 25.12.2015
IPC:
B41J 2/16 (2006.01), B41J 2/14 (2006.01), B41J 2/155 (2006.01)
Applicants: KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501 (JP)
Inventors: MURAHASHI,Masato; (JP).
HASHIGUCHI,Takuji; (JP).
YAMAKAWA,Kenji; (JP)
Priority Data:
2014-262676 25.12.2014 JP
2015-061088 24.03.2015 JP
Title (EN) MANUFACTURING METHOD FOR LIQUID-DISCHARGING HEAD, LIQUID-DISCHARGING HEAD, AND RECORDING DEVICE USING SAME
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE TÊTE DE DÉGAGEMENT DE LIQUIDE, TÊTE DE DÉGAGEMENT DE LIQUIDE, ET DISPOSITIF D'IMPRESSION L'UTILISANT
(JA) 液体吐出ヘッドの製造方法、および液体吐出ヘッド、ならびにそれを用いた記録装置
Abstract: front page image
(EN)[Problem] The purpose of the present invention is to provide a manufacturing method for a liquid-discharging head having excellent electrical connection between a piezoelectric actuator board and a wiring board, a liquid-discharging head, and a recording device using the same. [Solution] The manufacturing method for the liquid-discharging head according to the present invention is a manufacturing method for a liquid-discharging head 2 that includes: a piezoelectric actuator board 40 having a plurality of displacing elements 50; and a wiring board 60 having a plurality of terminal electrodes 60c. This manufacturing method comprises: a step for forming bumps 48 each having a convex shape, on individual electrodes 44 of the displacing elements 50; a step for applying, to areas surrounding the terminal electrodes 60c, uncured resins 62 that have center uncoated portions 62a at the center portions of the terminal electrodes 60c; a step for overlapping the piezoelectric actuator circuit board 40 and the wiring board 60 in such a way that the positions of the bumps 48 match those of the center uncoated portions 62a; and a step for curing the uncured resins 62 after bringing the uncured resins 62 into contact with the piezoelectric actuator board 40 or the outer peripheral portions of the bumps 48.
(FR)[Problème] La présente invention a pour objet de proposer un procédé de fabrication d'une tête de dégagement de liquide présentant une excellente connexion électrique entre une carte d'actionneurs piézoélectriques et une carte de câblage, une tête de dégagement de liquide, et un dispositif d'impression l'utilisant. [Solution] Le procédé de fabrication de la tête de dégagement de liquide selon la présente invention est un procédé de fabrication d'une tête 2 de dégagement de liquide qui comprend: une carte 40 d'actionneurs piézoélectriques dotée d'une pluralité d'éléments 50 de déplacement; et une carte 60 de câblage dotée d'une pluralité d'électrodes 60c de bornes. Le procédé de fabrication comporte: une étape visant à former des bosses 48 présentant chacune une forme convexe, sur des électrodes individuelles 44 des éléments 50 de déplacement; une étape visant à appliquer, à des zones entourant les électrodes 60c de bornes, des résines 62 non durcies qui présentent des parties centrales 62a non revêtues au niveau des parties centrales des électrodes 60c de bornes; une étape visant à faire se chevaucher la carte 40 à circuits d'actionneurs piézoélectriques et la carte 60 de câblage de telle manière que les positions des bosses 48 correspondent à celles des parties centrales 62a non revêtues; et une étape visant à durcir les résines 62 non durcies après avoir amené les résines 62 non durcies en contact avec la carte 40 d'actionneurs piézoélectriques ou les parties périphériques extérieures des bosses 48.
(JA) 【課題】 本発明の目的は、圧電アクチュエータ基板と配線基板との電気的な接続が良好な液体吐出ヘッドの製造方法、および液体吐出ヘッド、ならびにそれを用いた記録装置を提供することにある。 【解決手段】 本発明の液体吐出ヘッドの製造方法は、複数の変位素子50を有する圧電アクチュエータ基板40と、複数の端子電極60cを有する配線基板60とを含む液体吐出ヘッド2の製造方法であって、変位素子50の個別電極44に、凸形状のバンプ48を形成する工程と、端子電極60cの周囲に、端子電極60cの中央部に中央非塗布部62aを有する、未硬化の樹脂62を塗布する工程と、圧電アクチュエータ基板40と配線基板60とを、バンプ48と中央非塗布部62aとの位置が合うように重ねる工程と、未硬化の樹脂62を、圧電アクチュエータ基板40、もしくはバンプ48の外周部に接触させた後、未硬化の樹脂62を硬化させる工程とを含むことを特徴とする。 
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)