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1. (WO2016104463) ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM AND CONNECTION STRUCTURE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/104463    International Application No.:    PCT/JP2015/085744
Publication Date: 30.06.2016 International Filing Date: 22.12.2015
Chapter 2 Demand Filed:    24.10.2016    
IPC:
H01R 11/01 (2006.01), H05K 3/32 (2006.01)
Applicants: DEXERIALS CORPORATION [JP/JP]; Gate City Osaki East Tower 8F., 1-11-2, Osaki, Shinagawa-ku, Tokyo 1410032 (JP)
Inventors: HAYASHI, Shinichi; (JP).
SAITO, Masao; (JP).
TSUKAO, Reiji; (JP).
AKUTSU, Yasushi; (JP)
Agent: TAJIME & TAJIME; Room No. 201, New-Well-Ikuta Bldg., 26-28, Mita 1-chome, Tama-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2140034 (JP)
Priority Data:
2014-259509 22.12.2014 JP
Title (EN) ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM AND CONNECTION STRUCTURE
(FR) FILM CONDUCTEUR ANISOTROPE ET STRUCTURE DE CONNEXION
(JA) 異方導電性フィルム及び接続構造体
Abstract: front page image
(EN)An anisotropic conductive film which is able to be used for fine-pitch FOG connection or COG connection, and which is capable of suppressing increase in the production cost due to increase of the conductive particle density. This anisotropic conductive film comprises an insulating adhesive layer and conductive particles arranged in the insulating adhesive layer. This anisotropic conductive film has conductive particle arrangement regions that are arranged corresponding to the arrangement of terminals of an electronic component to which the anisotropic conductive film is connected. The conductive particle arrangement regions are periodically formed in the longitudinal direction of the anisotropic conductive film. In addition, this anisotropic conductive film has a buffer region, where conductive particles are not arranged, between every adjacent conductive particle arrangement regions for connection.
(FR)L'invention concerne un film conducteur anisotrope susceptible d'être utilisé pour une connexion COG ou une connexion FOG à pas fin, et capable de limiter l'accroissement du coût de production due à l'accroissement de la densité de particules conductrices. Le présent film conducteur anisotrope comporte une couche adhésive isolante et des particules conductrices disposées dans la couche adhésive isolante. Le présent film conducteur anisotrope comprend des régions d'agencement de particules conductrices qui sont disposées de façon à correspondre à l'agencement arrangement des bornes d'un composant électronique auquel le film conducteur anisotrope est connecté. Les régions d'agencement de particules conductrices sont formées de façon périodique dans la direction longitudinale du film conducteur anisotrope. De plus, le présent film conducteur anisotrope comprend une région tampon, où ne sont pas disposées les particules conductrices, entre chaque région adjacente d'agencement de particules conductrices destinée à la connexion.
(JA)ファインピッチのFOG接続やCOG接続に使用することができ、かつ導電粒子の密度増加に伴う製造コストの上昇を抑制することのできる異方導電性フィルムは、絶縁接着剤層と、該絶縁接着剤層に配置された導電粒子とを含む。異方導電性フィルムは、接続する電子部品の端子の配列に対応して配置された導電粒子配置領域を有する。導電粒子配置領域は、異方導電性フィルムの長手方向に周期的に形成されている。また、異方性導電フィルムは、隣り合う接続用導電粒子配置領域の間に、導電粒子が配置されていないバッファー領域を有する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)