WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2016104420) SUBSTRATE FOR PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME, PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND RESIN BASE MATERIAL
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/104420    International Application No.:    PCT/JP2015/085664
Publication Date: 30.06.2016 International Filing Date: 21.12.2015
IPC:
H05K 3/38 (2006.01), B32B 15/08 (2006.01), B32B 15/088 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01)
Applicants: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041 (JP).
SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS, INC. [JP/JP]; 30, Hinokigaoka, Minakuchi-cho, Koka-shi, Shiga 5280068 (JP)
Inventors: HASHIZUME, Kayo; (JP).
OKA, Yoshio; (JP).
KASUGA, Takashi; (JP).
PARK, Jinjoo; (JP).
MIURA, Kousuke; (JP).
UEDA, Hiroshi; (JP)
Agent: NAKATA, Motomi; (JP)
Priority Data:
2014-262647 25.12.2014 JP
Title (EN) SUBSTRATE FOR PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME, PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND RESIN BASE MATERIAL
(FR) SUBSTRAT POUR CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, ET MATÉRIAU DE BASE EN RÉSINE
(JA) プリント配線板用基板及びその製造方法、プリント配線板及びその製造方法、並びに、樹脂基材
Abstract: front page image
(EN)The purpose of the invention is to provide a substrate for a printed wiring board having an excellent circuit formation performance while maintaining the adhesive strength between a conductive layer (2) and a base film (1). This invention is characterized in being provided with a base film (1) having an insulating property and a conductive layer (2) laminated on at least one surface of the base film (1), the maximum height Sz of the base film (1) surface as stipulated by ISO 25178 being 0.05 μm to less than 0.9 μm.
(FR)L'objet de la présente invention est de produire un substrat pour une carte de circuit imprimé présentant d'excellentes performances de formation de circuit tout en maintenant la résistance d'adhésion entre une couche conductrice (2) et un film de base (1). Cette invention est caractérisée en ce qu'elle est pourvue d'un film de base (1) ayant une propriété isolante et d'une couche conductrice (2) stratifiée sur au moins une surface du film de base (1), la hauteur maximale Sz de la surface de film de base (1), telle que stipulée par la norme ISO 25178, étant située dans la plage allant de 0,05 µm à une valeur inférieure à 0,9 µm.
(JA) 導電層(2)とベースフィルム(1)との間の密着力を維持しつつ優れた回路形成性を有するプリント配線板用基板を提供することを目的とする。 絶縁性を有するベースフィルム(1)と、ベースフィルム(1)の少なくとも一方の面に積層される導電層(2)とを備え、ベースフィルム(1)表面のISO25178で規定される最大高さSzが0.05μm以上0.9μm未満であることを特徴とする。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)