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1. (WO2016104351) METHOD OF MANUFACTURING MOUNTING BOARD, AND DEVICE FOR MANUFACTURING MOUNTING BOARD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/104351    International Application No.:    PCT/JP2015/085470
Publication Date: 30.06.2016 International Filing Date: 18.12.2015
IPC:
H01L 21/60 (2006.01), G02F 1/1345 (2006.01), H05K 3/32 (2006.01)
Applicants: SHARP KABUSHIKI KAISHA22 [JP/JP]; 1, Takumi-cho, Sakai-ku, Sakai City, Osaka 5908522 (JP)
Inventors: YAMAGUCHI Katsuhiro; (--)
Agent: AKATSUKI UNION PATENT FIRM; 5th Floor, Nittochi Nagoya Bldg., 1-1, Sakae 2-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600008 (JP)
Priority Data:
2014-262138 25.12.2014 JP
Title (EN) METHOD OF MANUFACTURING MOUNTING BOARD, AND DEVICE FOR MANUFACTURING MOUNTING BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE CARTE DE MONTAGE, ET DISPOSITIF DE FABRICATION DE CARTE DE MONTAGE
(JA) 実装基板の製造方法、及び実装基板の製造装置
Abstract: front page image
(EN)This method of manufacturing a mounting board is provided with: a provisional pressure bonding step of provisionally pressure bonding a driver 40 and a flexible board 30 respectively; a driver main pressure bonding step of thermocompression bonding the driver 40 using a pressure bonding head 52 having a driver pressing surface 53 and a flexible board pressing surface 54, in which pressure is applied to the driver 40 while a cushioning material 57 is elastically deformed; and a flexible board main pressure bonding step of thermocompression bonding the flexible board 30 using the pressure bonding head 52, in which the pressure bonding head 52 is moved in a direction approaching a glass substrate GS, in such a way that the height of the flexible board pressing surface 54 relative to a mounting surface 21 is the same as the height of the driver pressing surface 53 relative to the mounting surface 21 in the driver pressure bonding step, and pressure is applied to the flexible board 30 while the cushioning material 57 is elastically deformed.
(FR)Ce procédé de fabrication d'une carte de montage comprend : une étape de liaison par pression provisoire consistant à lier de manière provisoire par pression un circuit d'attaque 40 et un circuit imprimé souple 30 respectivement; une étape de liaison par pression principale du circuit d'attaque consistant à lier par thermocompression le circuit d'attaque 40 à l'aide d'une tête de liaison par pression 52 comprenant une surface de pressage 53 de circuit d'attaque et une surface de pressage 54 de circuit imprimé souple, la pression étant appliquée au circuit d'attaque 40 tandis qu'un matériau de rembourrage 57 est déformé élastiquement; et une étape de liaison par pression principale consistant à lier par thermocompression le circuit imprimé souple 30 à l'aide de la tête de liaison par pression 52, cette tête de liaison par pression 52 étant déplacée dans une direction s'approchant d'un substrat de verre GS, de telle manière que la hauteur de la surface de pressage 54 du circuit imprimé souple par rapport à une surface de montage 21 est la même que la hauteur de la surface de pressage 53 du circuit d'attaque par rapport à la surface de montage 21 dans l'étape de liaison par pression du circuit d'attaque, et la pression est appliquée sur le circuit imprimé souple 30 tandis que le matériau de rembourrage 57 est déformé élastiquement.
(JA)ドライバ40及びフレキシブル基板30をそれぞれ仮圧着する仮圧着工程と、ドライバ押圧面53及びフレキシブル基板押圧面54を有する圧着ヘッド52を用いて、ドライバ40を熱圧着するドライバ本圧着工程であって、緩衝材57を弾性変形させつつ、ドライバ40に加圧するドライバ本圧着工程と、圧着ヘッド52を用いて、フレキシブル基板30を熱圧着するフレキシブル基板本圧着工程であって、圧着ヘッド52を、フレキシブル基板押圧面54の実装面21に対する高さがドライバ圧着工程におけるドライバ押圧面53の実装面21に対する高さと同じとなるように、ガラス基板GSに対して近づく方向に移動して、緩衝材57を弾性変形させつつ、フレキシブル基板30に加圧するフレキシブル基板本圧着工程と、を備える。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)