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1. (WO2016104347) SUBSTRATE FOR PRINTED WIRING BOARDS AND METHOD FOR PRODUCING SUBSTRATE FOR PRINTED WIRING BOARDS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/104347    International Application No.:    PCT/JP2015/085454
Publication Date: 30.06.2016 International Filing Date: 18.12.2015
IPC:
H05K 3/38 (2006.01), H05K 1/09 (2006.01), H05K 3/24 (2006.01)
Applicants: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041 (JP).
SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS, INC. [JP/JP]; 30, Hinokigaoka, Minakuchi-cho, Koka-shi, Shiga 5280068 (JP)
Inventors: SUGIURA, Motohiko; (JP).
KASUGA, Takashi; (JP).
OKA, Yoshio; (JP).
UEMURA, Shigeaki; (JP).
PARK, Jinjoo; (JP).
UEDA, Hiroshi; (JP).
MIURA, Kousuke; (JP)
Agent: NAKATA, Motomi; (JP)
Priority Data:
2014-259518 22.12.2014 JP
Title (EN) SUBSTRATE FOR PRINTED WIRING BOARDS AND METHOD FOR PRODUCING SUBSTRATE FOR PRINTED WIRING BOARDS
(FR) SUBSTRAT POUR CARTES DE CIRCUITS IMPRIMÉS ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE SUBSTRAT POUR CARTES DE CIRCUITS IMPRIMÉS
(JA) プリント配線板用基板及びプリント配線板用基板の製造方法
Abstract: front page image
(EN)A substrate for printed wiring boards according to one embodiment of the present invention is provided with: a base film having insulating properties; and a metal layer that is laminated on at least one surface of the base film. A plurality of fine particles are interposed between the base film and the metal layer, and the fine particles are formed of a metal that is the same as the main metal of the metal layer or a metal compound thereof. It is preferable that the plurality of fine particles have an average particle diameter of from 0.1 nm to 20 nm (inclusive). It is preferable that the plurality of fine particles are composed of a metal oxide or a metal hydroxide. It is preferable that the plurality of fine particles are present between the base film and the metal layer in the form of a layer. It is preferable that the metal layer contains a metal grain layer that is formed by firing metal nanoparticles.
(FR)Un substrat pour cartes de circuits imprimés, selon un mode de réalisation de la présente invention, est pourvu : d'un film de base qui possède des propriétés d'isolation ; et d'une couche métallique qui est stratifiée sur au moins une surface du film de base. Une pluralité de particules fines est interposée entre le film de base et la couche métallique, et les particules fines sont constituées d'un métal qui est identique au métal principal de la couche métallique ou d'un composé métallique associé. De préférence, la pluralité de particules fines ont un diamètre moyen des particules situé dans la plage allant de 0,1 nm à 20 nm (inclus). De préférence, la pluralité de particules fines est constituée d'un oxyde métallique ou d'un hydroxyde métallique. De préférence, la pluralité de particules fines est présente entre le film de base et la couche métallique sous la forme d'une couche. De préférence, la couche métallique contient une couche de grains métalliques qui est formée par cuisson de nanoparticules métalliques.
(JA) 本発明の一実施形態のプリント配線板用基板は、絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される金属層とを備えるプリント配線板用基板であって、上記ベースフィルム及び金属層間に複数の微細粒子が介在し、この微細粒子が上記金属層の主金属と同じ金属又はその金属化合物から形成されている。上記複数の微細粒子の平均粒子径としては、0.1nm以上20nm以下が好ましい。上記複数の微細粒子が、金属酸化物又は金属水酸化物であるとよい。上記複数の微細粒子が、上記ベースフィルム及び金属層間に層状に存在するとよい。上記金属層が、ナノ金属粒子の焼成により形成される金属粒層を有しているとよい。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)