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1. (WO2016104232) CONDUCTIVE PASTE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/104232    International Application No.:    PCT/JP2015/085010
Publication Date: 30.06.2016 International Filing Date: 15.12.2015
H01B 1/22 (2006.01), H01B 1/00 (2006.01), H05K 3/32 (2006.01)
Applicants: HARIMA CHEMICALS, INC. [JP/JP]; 671-4, Mizuashi, Noguchicho, Kakogawa-shi, Hyogo 6750019 (JP)
Inventors: SHIOI, Naoto; (JP).
SAITO, Hiroshi; (JP).
NAKAISHI, Manami; (JP)
Agent: MIYAZAKI, Teruo; (JP)
Priority Data:
2014-265178 26.12.2014 JP
(JA) 導電性ペースト
Abstract: front page image
(EN)Provided is a conductive paste which is capable of suppressing the occurrence of cracks or surface separation due to thermal expansion difference between a chip electronic component and a substrate, and which is suitable for the formation of an electrode of the chip electronic component. This conductive paste is characterized by containing a conductive filler, a chelating substance, a phenolic resin and a modified epoxy resin.
(FR)La présente invention concerne une pâte conductrice qui est capable de supprimer l’apparition de fissures ou de séparations de surface dues à une différence de dilatation thermique entre un composant électronique à puce et un substrat, et qui est approprié pour la formation d’une électrode du composant électronique à puce. Cette pâte conductrice est caractérisée en ce qu’elle contient une charge conductrice, une substance chélatante, une résine phénolique et une résine époxy modifiée.
(JA) チップ型電子部品と基板との熱膨張差によるクラックや表面剥離の発生を抑制することのできる、チップ型電子部品の電極を形成するに好適な導電性ペーストを提供する。導電性フィラーと、キレート形成物質と、フェノール樹脂と、変性エポキシ樹脂と、を含むことを特徴とする導電性ペースト。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)