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1. (WO2016104169) METHOD FOR PRODUCING HEAT-CONDUCTIVE SHEET, HEAT-CONDUCTIVE SHEET, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/104169    International Application No.:    PCT/JP2015/084665
Publication Date: 30.06.2016 International Filing Date: 10.12.2015
Chapter 2 Demand Filed:    25.04.2016    
IPC:
H01L 23/36 (2006.01), B29C 43/02 (2006.01), C08J 5/18 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Applicants: DEXERIALS CORPORATION [JP/JP]; Gate City Osaki, East Tower 8th Floor, 11-2, Osaki 1-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1410032 (JP)
Inventors: ARAMAKI, Keisuke; (JP).
SUGAWARA, Masako; (JP).
UCHIDA, Syunsuke; (JP)
Agent: HIROTA, Koichi; (JP)
Priority Data:
2014-262740 25.12.2014 JP
2015-239317 08.12.2015 JP
Title (EN) METHOD FOR PRODUCING HEAT-CONDUCTIVE SHEET, HEAT-CONDUCTIVE SHEET, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE FEUILLE THERMOCONDUCTRICE, FEUILLE THERMOCONDUCTRICE ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 熱伝導シートの製造方法、熱伝導シート、及び半導体装置
Abstract: front page image
(EN)A method for producing a heat-conducive sheet, comprising: a molded article production step of molding a heat-conductive resin composition comprising a binder resin and a heat-conductive filler into a desired shape and then curing the molded product to produce a molded article made from the heat-conductive resin composition; a molded article sheet production step of cutting the molded article into a sheet-like shape to produce a molded article sheet in which the heat-conducive filler is protruded on the surface of the sheet; and a pressing step of pressing the molded article sheet so that the surface of the molded article sheet is coated with an oozed component that is oozed from the molded article sheet in such a manner that the oozed component can follow the protruded shape formed by the protruded heat-conductive filler on the surface of the molded article sheet.
(FR)La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une feuille thermoconductrice, comprenant : une étape de production d'article moulé consistant à mouler une composition de résine thermoconductrice comprenant un liant résineux et une charge thermoconductrice en une forme souhaitée et à durcir ensuite le produit moulé afin de produire un article moulé fait de la composition de résine thermoconductrice; une étape de production de feuille d'article moulé consistant à découper l'article moulé en une forme du type feuille afin de produire une feuille d'article moulé dans laquelle la charge thermoconductrice est en saillie sur la surface de la feuille; et une étape de pressage consistant à presser la feuille d'article moulé de manière que la surface de la feuille d'article moulé soit revêtue d'un constituant ayant suinté qui a suinté de la feuille d'article moulé de telle manière que le constituant ayant suinté puisse suivre la forme saillante formée par la charge thermoconductrice en saillie sur la surface de la feuille d'article moulé.
(JA)バインダ樹脂及び熱伝導性フィラーを含有する熱伝導性樹脂組成物を所定の形状に成型して硬化することにより、前記熱伝導性樹脂組成物の成型体を得る成型体作製工程と、 前記成型体をシート状に切断して、表面において前記熱伝導性フィラーが突出した成型体シートを得る成型体シート作製工程と、 前記成型体シートをプレスして、前記成型体シートの表面を、突出した前記熱伝導性フィラーによる凸形状を追従するように、前記成型体シートから滲み出した滲出成分により覆う、プレス工程とを含む熱伝導シートの製造方法である。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)