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1. (WO2016104088) POWER SEMICONDUCTOR MODULE AND ELECTRIC POWER STEERING DEVICE EMPLOYING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/104088    International Application No.:    PCT/JP2015/083895
Publication Date: 30.06.2016 International Filing Date: 02.12.2015
IPC:
H01L 25/07 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01)
Applicants: NSK LTD. [JP/JP]; 1-6-3, Ohsaki, Shinagawa-Ku, Tokyo 1418560 (JP)
Inventors: SHIMAKAWA Shigeru; (JP).
SUNAGA Takashi; (JP).
SEKINE Takaaki; (JP)
Agent: AGATA Yuzo; (JP)
Priority Data:
2014-260666 24.12.2014 JP
Title (EN) POWER SEMICONDUCTOR MODULE AND ELECTRIC POWER STEERING DEVICE EMPLOYING SAME
(FR) MODULE À SEMI-CONDUCTEURS DE PUISSANCE ET DISPOSITIF DE DIRECTION ASSISTÉE ÉLECTRIQUE L'UTILISANT
(JA) パワー半導体モジュール及びこれを用いた電動パワーステアリング装置
Abstract: front page image
(EN)[Problem] The objective of the invention is to reduce the size of and integrate together a plurality of power semiconductors in an electronic circuit formed using said plurality of power semiconductors and the like, at low cost, and without giving rise to problems relating to heat dissipation and the like. [Solution] According to the present invention there is formed a power semiconductor module formed by arranging a plurality of power semiconductor elements, and housing said power semiconductor elements in the same package, each of said power semiconductor elements comprising: a power semiconductor bare chip connected at one electrode part thereof to a metal plate in which at least one external connection terminal has been formed; and another external connection terminal which is electrically connected to another electrode part of the semiconductor bare chip; wherein the plurality of power semiconductor elements have essentially the same external shape, some of the electrodes of the bare chips in the plurality of power semiconductor elements are connected to one another, between the plurality of power semiconductor elements, by means of metal connectors or wires, and the package is a resin molded package in which the plurality of power semiconductor elements are sealed using an electrically insulating resin.
(FR)L'objectif de l'invention est de réduire la taille d'une pluralité de semi-conducteurs de puissance et de les intégrer ensemble dans un circuit électronique formé à l'aide de ladite pluralité de semi-conducteurs de puissance et autres, à bas coût, et sans donner lieu à des problèmes concernant la dissipation de chaleur et analogues. La solution selon l'invention porte sur un module à semi-conducteurs de puissance est formé par agencement d'une pluralité d'éléments à semi-conducteurs de puissance, et logement desdits éléments à semi-conducteurs de puissance dans le même boîtier, chacun desdits éléments à semi-conducteurs de puissance comprenant : une puce nue de semi-conducteur de puissance connectée, au niveau d'une partie électrode de celle-ci, à une plaque métallique dans laquelle au moins une borne de connexion externe a été formée; et une autre borne de connexion externe qui est électriquement connectée à une autre partie électrode de la puce nue de semi-conducteur. La pluralité d'éléments à semi-conducteurs de puissance présentent essentiellement la même forme externe, certaines des électrodes des puces nues dans la pluralité d'éléments à semi-conducteurs de puissance sont connectées l'une à l'autre, entre la pluralité d'éléments à semi-conducteurs de puissance, au moyen de connecteurs métalliques ou de fils, et le boîtier est un boîtier moulé en résine dans lequel la pluralité d'éléments à semi-conducteurs de puissance sont enfermés hermétiquement à l'aide d'une résine électriquement isolante.
(JA)【課題】 複数のパワー半導体等により構成される電子回路の当該複数のパワー半導体を、低コストに、放熱等の問題を生ずること無く、小型化し、一体化すること。 【解決手段】 少なくとも1つの外部接続端子が形成された金属板に1つの電極部分で接続されたパワー半導体ベアチップと前記半導体ベアチップの他の電極部分と電気的に接続された他の外部接続端子とからなるパワー半導体要素を複数配列して同一のパッケージ内に収容して形成したパワー半導体モジュールであって、前記複数のパワー半導体要素は基本的に同一の外形を有しており、前記複数のパワー半導体要素の前記ベアチップの電極の一部は、金属製コネクタまたはワイヤにより、前記複数のパワー半導体要素間で相互接続されており、前記パッケージは前記複数のパワー半導体要素を電気絶縁性の樹脂で封止した樹脂モールドパッケージであるパワー半導体モジュールを形成した。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)