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1. (WO2016103800) COMPONENT REMOVAL DEVICE, SUBSTRATE, COMPONENT REMOVAL METHOD, COMPONENT REPAIRING DEVICE AND COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/103800    International Application No.:    PCT/JP2015/075700
Publication Date: 30.06.2016 International Filing Date: 10.09.2015
IPC:
H05K 3/34 (2006.01)
Applicants: SONY CORPORATION [JP/JP]; 1-7-1 Konan, Minato-ku, Tokyo 1080075 (JP)
Inventors: ADACHI, Kiwamu; (JP).
OOTORII, Hiizu; (JP)
Agent: MARUSHIMA, Toshikazu; (JP)
Priority Data:
2014-259657 24.12.2014 JP
Title (EN) COMPONENT REMOVAL DEVICE, SUBSTRATE, COMPONENT REMOVAL METHOD, COMPONENT REPAIRING DEVICE AND COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE
(FR) DISPOSITIF DE DÉMONTAGE DE COMPOSANTS, SUBSTRAT, PROCÉDÉ DE DÉMONTAGE DE COMPOSANTS, DISPOSITIF DE RÉPARATION DE COMPOSANTS ET SUBSTRAT DE MONTAGE DE COMPOSANTS
(JA) 部品除去装置、基板、部品除去方法、部品リペア装置および部品実装基板
Abstract: front page image
(EN)In order to reduce the time required to remove a component using a component removal device, a proposed component removal device is provided with a laser light irradiation unit and a suction unit, and removes a component from a substrate to which the component has been bonded by means of a thermoplastic bonding agent such as solder. The laser light irradiation unit radiates laser light for melting the thermoplastic bonding agent which bonds the component to the substrate. The suction unit sucks the component through an opening larger than the component after the thermoplastic bonding agent has been melted by the laser light irradiation. In this way the component is removed from the substrate.
(FR)L'invention vise à réduire le temps nécessaire pour démonter un composant à l'aide d'un dispositif de démontage de composants; à cette fin, un dispositif de démontage de composants proposé est muni d'une unité d'irradiation par lumière laser et d'une unité d'aspiration, et démonte un composant d'un substrat auquel le composant a été lié au moyen d'un agent de liaison thermoplastique comme de la brasure. L'unité d'irradiation par lumière laser rayonne une lumière laser servant à faire fondre l'agent de liaison thermoplastique qui lie le composant au substrat. L'unité d'aspiration aspire le composant à travers une ouverture plus grande que le composant après que l'agent de liaison thermoplastique a été fondu par l'irradiation de lumière laser. De cette façon, le composant est démonté du substrat.
(JA) 部品除去装置において、部品除去に要する時間を短縮する。 提案する部品除去装置は、レーザ光照射部と吸入部とを備え、半田等の熱可塑性接合剤により部品が接合された基板において、部品の除去を行う。レーザ光照射部は、部品を基板に接合する熱可塑性接合剤を溶解するレーザ光を照射する。吸入部は、レーザ光の照射により熱可塑性接合剤が溶解された後に部品よりも大きな開口部を通して吸入する。これにより部品を基板から除去する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)