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1. (WO2016103503) RECEPTION DEVICE SUBSTRATE AND RECEPTION DEVICE SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/103503    International Application No.:    PCT/JP2014/084669
Publication Date: 30.06.2016 International Filing Date: 26.12.2014
IPC:
H04Q 9/00 (2006.01), H05K 1/18 (2006.01)
Applicants: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310 (JP)
Inventors: NOMURA, Kenta; (JP)
Agent: SAKAI, Hiroaki; (JP)
Priority Data:
Title (EN) RECEPTION DEVICE SUBSTRATE AND RECEPTION DEVICE SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD
(FR) SUBSTRAT DE DISPOSITIF DE RÉCEPTION ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT DE DISPOSITIF DE RÉCEPTION
(JA) 受信装置基板および受信装置基板の製造方法
Abstract: front page image
(EN)In the present invention, the following are provided: a first circuit substrate 10 on which is mounted a light receiving element 12 that is constituted by a lead-attached component and that is for receiving infrared signals from a wireless remote control unit; and a second circuit substrate 20 on which is mounted a light emitting element 24 that is constituted by a surface mounted component and that, on the basis of the reception results of the light receiving element 12, visually displays the operation state of a control device body provided with a body control substrate 30, and on which is mounted a switch element 25 that is constituted by a surface mounted component and that carries out the switching of the body control substrate 30. The first and second circuit substrates 10, 20 are constituted by separate substrates, and the mounting of the surface mounted components and the lead-attached component is thereby achieved with good productivity. The surface mounted components and the lead-attached component are disposed on respectively different areas on the same substrate, and are configured so as to be easily separable after completion of the substrate, by using a V-groove provided at the boundary between such areas. In such areas, disposed is a connector or a cable for communicating with a control substrate of an interior apparatus. The components can be disposed so as to face outwards with respect to an interior apparatus housing.
(FR)Dans la présente invention, les éléments suivants sont fournis : un premier substrat de circuit (10) sur lequel est monté un élément de réception de lumière (12) qui est constitué par un composant à conducteur fixé et qui est destiné à recevoir des signaux infrarouges provenant d'une unité de commande à distance sans fil ; et un second substrat de circuit (20) sur lequel est monté un élément électroluminescent (24) qui est constitué par un composant monté en surface et en ce que, sur la base des résultats de réception de l'élément de réception de lumière (12), affiche visuellement l'état de fonctionnement d'un corps de dispositif de commande pourvu d'un substrat de commande de dispositif (30), et sur lequel est monté un élément de commutation (25) qui est constitué par un composant monté en surface et qui réalise la commutation du substrat de commande de corps (30). Les premier et second substrats de circuit (10, 20) sont constitués par des substrats séparés, et le montage des composants montés en surface et le composant à conducteur fixé est ainsi obtenu avec une bonne productivité. Les composants montés en surface et le composant à conducteur fixé sont disposés sur des zones respectivement différentes sur le même substrat, et sont conçus de manière à être facilement séparables après l'achèvement du substrat, en utilisant une rainure en V située au niveau de la limite entre ces zones. Dans ces zones est disposé un connecteur ou un câble permettant de communiquer avec un substrat de commande d'un appareil intérieur. Les composants peuvent être disposés de manière à faire face vers l'extérieur par rapport à un boîtier d'appareil intérieur.
(JA) 無線遠隔制御部からの赤外線信号を受信するためのリード付き部品からなる受光素子12を搭載した第1の回路基板10と、受光素子12の受信結果に基づき、本体制御基板30を備えた制御装置本体の運転状態を視覚的に表示する面実装部品からなる発光素子24と、本体制御基板30の切替を行う面実装部品からなるスイッチ素子25とを搭載した第2の回路基板20を備え、第1および第2の回路基板10,20が、別基板で構成され、面実装部品とリード付き部品の実装を生産性良く実現する。また、面実装部品とリード付き部品を同一基板上のそれぞれ別のエリアに配置し、エリアの境界に設けられたV溝で、基板完成後に分割容易としている。また、それぞれのエリアには、室内機の制御基板と通信を行うためのコネクタもしくはケーブルを設けており、部品が室内機筐体に対して外側に向けて配置することが可能となる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)