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Pub. No.:    WO/2016/103420    International Application No.:    PCT/JP2014/084394
Publication Date: 30.06.2016 International Filing Date: 25.12.2014
A61B 18/04 (2006.01)
Applicants: OLYMPUS CORPORATION [JP/JP]; 43-2, Hatagaya 2-chome, Shibuya-ku, Tokyo 1510072 (JP)
Inventors: KUDO, Koichi; (JP)
Agent: KURATA, Masatoshi; (JP)
Priority Data:
(JA) 治療用処置装置
Abstract: front page image
(EN)This therapeutic treatment device (300) has an insulating substrate (132) formed from polyimide. An electrical resistance pattern (134) is formed using a stainless material on the substrate (132). A metal heat-conducting plate (110) is affixed using an adhesive sheet (120) onto the electrical resistance pattern (134). The adhesive sheet (120) has high heat resistance, high heat conductivity, and electrical insulating property. The electrical resistance pattern (134) converts electric power to heat. The heat transfers to the heat-conducting plate (110) via the adhesive sheet (120). The heat-conducting plate (110) cauterizes biological tissue in contact therewith.
(FR)La présente invention concerne un dispositif de traitement thérapeutique (300) présentant un substrat isolant (132) constitué de polyimide. Un motif de résistance électrique (134) est formé à l'aide d'un matériau inoxydable sur le substrat (132). Une plaque thermoconductrice métallique (110) est fixée à l'aide d'une feuille adhésive (120) sur le motif de résistance électrique (134). La feuille adhésive (120) présente une résistance à la chaleur élevée, une conductivité thermique élevée, et une propriété d'isolation électrique. Le motif de résistance électrique (134) convertit l'énergie électrique en chaleur. La chaleur est transférée à la plaque thermoconductrice (110) par l'intermédiaire de la feuille adhésive (120). La plaque thermoconductrice (110) cautérise un tissu biologique qui est en contact avec celle-ci.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)