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1. (WO2016102166) METHOD FOR ELECTRICAL CONTACT-CONNECTION OF A COMPONENT, AND COMPOSITE COMPONENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/102166    International Application No.:    PCT/EP2015/078524
Publication Date: 30.06.2016 International Filing Date: 03.12.2015
IPC:
H01L 23/48 (2006.01)
Applicants: ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE)
Inventors: SCHAAF, Ulrich; (DE).
BERSCHAUER, Kristina; (DE).
WAHL, Ruben; (DE).
LORENZ, Enno; (DE).
KUGLER, Andreas; (DE)
Priority Data:
102014226773.0 22.12.2014 DE
Title (DE) VERFAHREN ZUM ELEKTRISCHEN KONTAKTIEREN EINES BAUTEILS UND BAUTEILEVERBUND
(EN) METHOD FOR ELECTRICAL CONTACT-CONNECTION OF A COMPONENT, AND COMPOSITE COMPONENT
(FR) PROCÉDÉ DE MISE EN CONTACT ÉLECTRIQUE D’UN COMPOSANT ET COMPOSITE DE COMPOSANTS
Abstract: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum elektrischen Kontaktieren eines Bauteils (1), wobei das Bauteil (1) auf einem Schaltungsträger (10) angeordnet wird, der einen ersten Anschlussbereich (11) aufweist, und wobei der erste Anschlussbereich (11) mittels einer elektrisch leitenden Schicht (25) mit einem zweiten, dem Bauteil (1) zugeordneten Anschlussbereich (3) verbunden wird. Erfindungsgemäß ist es vorgesehen, dass das Bauteil (1) zumindest im Übergangsbereich zwischen dem Bauteil (1) und dem Schaltungsträger (10) zur Überbrückung unterschiedlicher Höhenniveaus zwischen dem Schaltungsträger (10) und dem Bauteil (1) mit einem insbesondere folienartigen Ausgleichselement (20) überdeckt wird, und dass das Ausbilden der elektrisch leitenden Schicht (25) nach dem Anordnen des Ausgleichselements (20) erfolgt.
(EN)The invention relates to a method for electrical contact-connection of a component (1), wherein the component (1) is arranged on a circuit carrier (10) that has a first connection area (11), and wherein the first connection area (11) is connected to a second connection area (3), associated with the component (1), by means of an electrically conductive layer (25). The invention provides for the component (1) to be covered by a, in particular film-like, equalization element (20) at least in the transition region between the component (1) and the circuit carrier (10) in order to bridge different levels of height between the circuit carrier (10) and the component (1), and for the electrically conductive layer (25) to be produced after the equalization element (20) has been arranged.
(FR)L'invention concerne un procédé de mise en contact électrique d'un composant (1). Le composant (1) est disposé sur un support de circuit (10) qui comporte une première zone de connexion (11), et la première zone de connexion (11) est reliée à une seconde zone de connexion (3), associée au composant (1), au moyen d'une couche électriquement conductrice (25). Selon l'invention, le composant (1) est recouvert d’un élément de compensation (20), en particulier en forme de film, au moins dans la zone de transition entre le composant (1) et le support de circuit (10) pour le pontage de différents niveaux de hauteur entre le support de circuit (10) et le composant (1) et la formation de la couche électriquement conductrice (25) est effectuée après l'agencement de l'élément de compensation (20).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)