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1. (WO2016101877) COMMUNICATION DEVICE METAL HOUSING AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/101877    International Application No.:    PCT/CN2015/098301
Publication Date: 30.06.2016 International Filing Date: 22.12.2015
IPC:
H05K 5/04 (2006.01)
Applicants: BYD COMPANY LIMITED [CN/CN]; No. 3009, BYD Road, Pingshan Shenzhen, Guangdong 518118 (CN)
Inventors: ZHAO, Guiwang; (CN).
GUO, Lifen; (CN).
SUN, Jian; (CN).
CHEN, Liang; (CN)
Agent: TSINGYIHUA INTELLECTUAL PROPERTY LLC; Room 301 Trade Building, Zhaolanyuan, Tsinghua University, Qinghuayuan, Haidian District Beijing 100084 (CN)
Priority Data:
201410835901.2 26.12.2014 CN
Title (EN) COMMUNICATION DEVICE METAL HOUSING AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
(FR) BOÎTIER MÉTALLIQUE DE DISPOSITIF DE COMMUNICATION ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(ZH) 通讯设备金属外壳及其制备方法
Abstract: front page image
(EN)Provided are a communication device metal housing and manufacturing method thereof, the communication device metal housing comprising: a metal base provided with at least one slit, an anode oxide film layer at least located on an inner surface of the metal base, and a plastic supporting layer formed on the anode oxide film layer; the anode oxide film layer comprises: a blocking layer contacting the metal base and comprising blocking layer micro-pores, and a tectorium located on an outer surface of the blocking layer and comprising tectorium micro-pores; and the blocking layer micro-pores have pore diameters of 10 nm - 800 μm, and the tectorium micro-pores have pore diameters of 10 nm - 800 μm.
(FR)L'invention concerne un boîtier métallique de dispositif de communication et son procédé de fabrication, ledit boîtier métallique comprenant : une base métallique pourvue d'au moins une fente, une couche de film d'oxyde anodique au moins située sur une surface intérieure de la base métallique, et une couche support en matière plastique formée sur la couche de film d'oxyde anodique; la couche de film d'oxyde anodique comprend: une couche de blocage venant en contact avec la base métallique et comprenant des micro-pores de couche de blocage, et une couche de recouvrement située sur une surface extérieure de la couche de blocage et comprenant des micro-pores de couche de recouvrement; les micro-pores de la couche de blocage ont des diamètres de pore de 10 nm-800 μm, et les micro-pores de la couche de recouvrement ont des diamètres de pore de 10 nm-800 µm.
(ZH)提供了通讯设备金属外壳及其制备方法,该通讯设备金属外壳包括:设置有至少一条狭缝的金属基体,至少位于金属基体内表面的阳极氧化膜层,形成于阳极氧化膜层上的塑料支撑层,其中,阳极氧化膜层包括:与金属基体接触,且其中含有阻挡层微孔的阻挡层,所述阻挡层微孔的孔径为10nm-800μm,以及位于阻挡层外表面,且其中含有疏松层微孔的疏松层,所述疏松层微孔的孔径为10nm-800μm。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)