WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2016101625) HEAT SINK APPARATUS, CIRCUIT BOARD AND METHOD OF DESIGNING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/101625    International Application No.:    PCT/CN2015/086621
Publication Date: 30.06.2016 International Filing Date: 11.08.2015
IPC:
H05K 7/20 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01)
Applicants: ZTE CORPORATION [CN/CN]; ZTE Plaza, Keji Road South, Hi-Tech Industrial Park, Nanshan Shenzhen, Guangdong 518057 (CN)
Inventors: WEN, Rui; (CN).
SUN, Han; (CN).
ZHANG, Yu; (CN)
Agent: CHINA PAT INTELLECTUAL PROPERTY OFFICE; 2nd Floor, Zhongguancun Intellectual Property Building, Block B, No.21 Haidian South Road, Haidian Beijing 100080 (CN)
Priority Data:
201410811143.0 23.12.2014 CN
Title (EN) HEAT SINK APPARATUS, CIRCUIT BOARD AND METHOD OF DESIGNING SAME
(FR) APPAREIL DISSIPATEUR THERMIQUE, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, ET PROCÉDÉ DE CONCEPTION DE CETTE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(ZH) 一种散热装置、电路板及其设计方法
Abstract: front page image
(EN)A heat sink apparatus, a circuit board and a method of designing the circuit board. The heat sink apparatus comprises: a heat conduction portion (11) provided thereon with a heating device (12) and configured to direct heat out, the heat being generated by the heating device (12); and a heat sink portion (13) connected to the heat conduction portion (11). The heat sink portion (13) is made of an insulating material, has higher heat conductivity than a preset threshold and is configured to dissipate the heat directed out of the heat conduction portion (11).
(FR)La présente invention a trait à un appareil dissipateur thermique, à une carte de circuit imprimé, et à un procédé de conception de la carte de circuit imprimé. L'appareil dissipateur thermique comprend : une partie de conduction thermique (11) sur laquelle se trouve un dispositif de chauffage (12), et qui est conçue pour diriger la chaleur à l'extérieur, la chaleur étant générée par le dispositif de chauffage (12) ; ainsi qu'une partie de dissipation thermique (13) qui est reliée à la partie de conduction thermique (11). Ladite partie de dissipation thermique (13) est constituée d'un matériau isolant, elle possède une conductibilité thermique supérieure à un seuil prédéfini, et elle est destinée à dissiper la chaleur dirigée à l'extérieur de la partie de conduction thermique (11).
(ZH)一种散热装置、电路板及其设计方法。所述散热装置包括:导热部(11),所述导热部(11)上设置有发热器件(12),配置为将所述发热器件(12)产生的热量导出;散热部(13),所述散热部(13)连接于所述导热部(11);所述散热部(13)为绝缘材料且热导率高于预设阈值,配置为将从所述导热部(11)导出的热量散发。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)