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1. (WO2016101535) ORGANIC SILICONE RESIN COMPOSITION AND PRE-PREG, LAMINATE, COPPER-CLAD LAMINATE, AND ALUMINUM SUBSTRATE THAT USE THE COMPOSITION
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/101535    International Application No.:    PCT/CN2015/080474
Publication Date: 30.06.2016 International Filing Date: 01.06.2015
IPC:
C08L 83/04 (2006.01), C08K 5/098 (2006.01), C08K 3/36 (2006.01), B32B 27/04 (2006.01)
Applicants: SHENGYI TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; NO.5 Western Industry Road, Songshan Lake National High-Tech Industrial Development Zone Dongguan, Guangdong 523808 (CN)
Inventors: YE, Suwen; (CN).
TANG, Guofang; (CN)
Agent: BEYOND ATTORNEYS AT LAW; F6, Xijin Centre 39 Lianhuachi East Rd., Haidian District Beijing 100036 (CN)
Priority Data:
201410829549.1 25.12.2014 CN
Title (EN) ORGANIC SILICONE RESIN COMPOSITION AND PRE-PREG, LAMINATE, COPPER-CLAD LAMINATE, AND ALUMINUM SUBSTRATE THAT USE THE COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DE SILICONE ORGANIQUE ET PRÉ-IMPRÉGNÉ, STRATIFIÉ, STRATIFIÉ RECOUVERT DE CUIVRE, ET SUBSTRAT D'ALUMINIUM QUI UTILISENT LA COMPOSITION
(ZH) 一种有机硅树脂组合物及使用它的预浸料、层压板、覆铜板以及铝基板
Abstract: front page image
(EN)The present invention relates to an organic silicone resin composition and a pre-preg, a laminate, and an aluminum substrate that use the composition. The organic silicone resin composition comprises in terms of parts by weight: 100 parts of a condensation-type silicone resin, 0.0001-2 parts of a catalyst, and 0.001-10 parts of an additive. The organic silicone resin composition has the advantages of high heat resistance, halogen-free and phosphorus-free flame retardancy, improved peel strength with copper foil, and low coefficient of expansion and is applicable in manufacturing the pre-preg, the laminate, and the aluminum substrate for use in a high-performance printed circuit.
(FR)La présente invention concerne une composition de résine de silicone organique et un pré-imprégné, un stratifié, et un substrat d'aluminium qui utilisent la composition. La composition de résine de silicone organique comprend en termes de parties en poids : 100 parties d'une résine de silicone du type à condensation, 0,0001 à 2 parties d'un catalyseur, et 0,001 à 10 parties d'un additif. La composition de résine de silicone organique présente les avantages d'une grande résistance à la chaleur, d'une ininflammabilité sans halogène et sans phosphore, d'une résistance au pelage améliorée avec une feuille de cuivre, et d'un coefficient d'expansion faible et est applicable dans la fabrication du pré-imprégné, du stratifié, et du substrat en aluminium destinés à être utilisés dans un circuit imprimé à haute performance.
(ZH)本发明涉及一种有机硅树脂组合物及使用它的预浸料、层压板及铝基板。所述有机硅树脂组合物按重量份数包括:缩合型硅树脂100份;催化剂0.0001~2份;助剂0.001~10份。所述有机硅树脂组合物具有高耐热性、无卤无磷阻燃、与铜箔有较好的剥离强度以及低膨胀系数等优点,可用于制备高性能印制电路用预浸料、层压板及铝基板。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)