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1. (WO2016101514) LASER CUTTING METHOD, DISPLAY SUBSTRATE AND DISPLAY DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/101514    International Application No.:    PCT/CN2015/079164
Publication Date: 30.06.2016 International Filing Date: 18.05.2015
IPC:
B23K 26/38 (2014.01), B23K 26/70 (2014.01)
Applicants: BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD. [CN/CN]; No. 10 Jiuxianqiao Rd., Chaoyang District Beijing 100015 (CN)
Inventors: HSIEH, Mingche; (CN).
XIE, Chunyan; (CN).
LIU, Lu; (CN).
WANG, Hejin; (CN)
Agent: TEE&HOWE INTELLECTUAL PROPERTY ATTORNEYS; Yuan Chen, 10th Floor, Tower D Minsheng Financial Center 28 Jianguomennei Avenue Dongcheng District, Beijing 100005 (CN)
Priority Data:
201410822275.3 25.12.2014 CN
Title (EN) LASER CUTTING METHOD, DISPLAY SUBSTRATE AND DISPLAY DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE DÉCOUPE PAR LASER, SUBSTRAT D'AFFICHAGE ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE
(ZH) 激光切割方法、显示基板和显示装置
Abstract: front page image
(EN)A laser cutting method, comprising forming two width-limiting dams (4) on two sides of a region to be cut on a substrate (1) to be cut; forming a cutting line (2) between the two width-limiting dams; and cutting the substrate to be cut along the cutting line using a laser, wherein both of the two width-limiting dams are manufactured using a light reflective material. The present invention further relates to a display substrate and a display device. The width of the cutting line is adjusted by adjusting the distance between the two width-limiting dams, which can save the effective usable area of the substrate and save the material. Lasers irradiated on the width-limiting dams are reflected, without being absorbed by the width-limiting dams and then conducted to a corresponding region in the substrate, so as to avoid producing a carbonated region.
(FR)L'invention concerne un procédé de découpe par laser comprenant la formation de deux barrages de limitation de largeur (4) sur deux côtés d'une région devant être découpée sur un substrat (1) devant être découpé; la formation d'une ligne de coupe (2) entre les deux barrages de limitation de largeur; et la découpe du substrat devant être découpé le long de la ligne de coupe au moyen d'un laser, les deux barrages de limitation de largeur étant fabriqués au moyen d'un matériau réfléchissant la lumière. La présente invention concerne en outre un substrat d'affichage et un dispositif d'affichage. La largeur de la ligne de coupe est réglée par réglage de la distance entre les deux barrages de limitation de largeur, qui permet d'économiser la zone d'utilisation efficace du substrat et d'économiser le matériau. Des lasers irradiés sur les barrages de limitation de largeur sont réfléchis sans être absorbés par les barrages de limitation de largeur puis sont conduits jusqu'à une région correspondante dans le substrat de manière à éviter de produire une région gazeuse.
(ZH)一种激光切割方法包括在待切割基板(1)上的待切割区域的两侧形成两个限宽坝(4);在所述两个限宽坝之间形成切割线(2);利用激光沿所述切割线对所述待切割基板进行切割;所述两个限宽坝均采用光反射材料制作。还涉及一种显示基板以及一种显示装置。通过调整两个限宽坝之间的距离来调整切割线的宽度,可以节省基板的有效使用面积,节省材料。照射在限宽坝上的激光被反射,而不会被限宽坝吸收进而传导至基板上对应的区域,避免产生碳化区。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)