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1. (WO2016100792) SYSTEMS AND METHODS FOR PERFORMING EPITAXIAL SMOOTHING PROCESSES ON SEMICONDUCTOR STRUCTURES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/100792    International Application No.:    PCT/US2015/066617
Publication Date: 23.06.2016 International Filing Date: 18.12.2015
IPC:
H01L 21/3065 (2006.01), H01L 21/66 (2006.01)
Applicants: SUNEDISON SEMICONDUCTOR LIMITED [SG/SG]; 9 Battery Road #15-01, Straits Trading Building Singapore 049910 (SG).
LOTTES, Charles Robert [US/US]; (US) (US only)
Inventors: LOTTES, Charles Robert; (US)
Agent: MUNSELL, Michael G.; (US)
Priority Data:
62/094,466 19.12.2014 US
Title (EN) SYSTEMS AND METHODS FOR PERFORMING EPITAXIAL SMOOTHING PROCESSES ON SEMICONDUCTOR STRUCTURES
(FR) SYSTÈMES ET PROCÉDÉS DESTINÉS À EFFECTUER DES PROCESSUS DE LISSAGE ÉPITAXIAL SUR DES STRUCTURES SEMI-CONDUCTRICES
Abstract: front page image
(EN)Systems and methods for processing semiconductor structures are provided. The methods generally include determining a desired removal map profile for a device layer of a semiconductor structure, determining a set of process parameters for use in an epitaxial smoothing process based on the desired removal map profile, and selectively removing material from the device layer by performing an epitaxial smoothing process on an outer surface of the device layer.
(FR)La présente invention concerne des systèmes et des procédés de traitement de structures semi-conductrices. Les procédés consistent généralement à déterminer un profil de carte d'enlèvement souhaité pour une couche de dispositif d'une structure semi-conductrice, déterminer un ensemble de paramètres de processus destinés à être utilisés dans un procédé de lissage épitaxial en fonction du profil de carte d'enlèvement souhaité et enlever sélectivement du matériau de la couche de dispositif par exécution d'un procédé de lissage épitaxial sur une surface extérieure de la couche de dispositif.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)