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1. (WO2016100621) EXPOSED-DIE MOLD PACKAGE FOR A SENSOR AND METHOD FOR ENCAPSULATING A SENSOR THAT INTERACTS WITH THE ENVIRONMENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/100621    International Application No.:    PCT/US2015/066293
Publication Date: 23.06.2016 International Filing Date: 17.12.2015
IPC:
H01L 25/065 (2006.01), H01L 23/28 (2006.01)
Applicants: ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 D-70442 Stuttgart (DE).
FEYH, Ando [DE/DE]; (DE) (US only).
O'BRIEN, Gary [US/US]; (US) (US only)
Inventors: FEYH, Ando; (DE).
O'BRIEN, Gary; (US)
Agent: MAGINOT, Paul, J.; (US)
Priority Data:
62/093,073 17.12.2014 US
Title (EN) EXPOSED-DIE MOLD PACKAGE FOR A SENSOR AND METHOD FOR ENCAPSULATING A SENSOR THAT INTERACTS WITH THE ENVIRONMENT
(FR) BOÎTIER MOULÉ DE MATRICE EXPOSÉE POUR UN CAPTEUR ET PROCÉDÉ PERMETTANT D'ENCAPSULER UN CAPTEUR QUI INTERAGIT AVEC L'ENVIRONNEMENT
Abstract: front page image
(EN)A method of encapsulating a sensor device includes providing at least one sensor device that has a sensor portion on a substrate. An exclusionary zone is formed above an upper surface of the sensor portion. An outer boundary is formed on or about the sensor device with the outer boundary encircling the exclusionary zone. A mold material is deposited into a volume defined in part by the sensor device, the exclusionary zone, and the outer boundary to encapsulate portions of the sensor device. The exclusionary zone in one embodiment is an inner boundary that is formed on the sensor portion. The inner boundary encircles a portion of the upper surface of the sensor portion. The exclusionary zone in another embodiment is a selectively removable material deposited on the upper surface of the sensor portion. The selectively removable material occupies a space above a portion of the upper surface.
(FR)L'invention concerne un procédé d'encapsulation d'un dispositif capteur qui comprend la mise à disposition d'au moins un dispositif capteur qui comporte une partie capteur sur un substrat. Une zone d'exclusion est formée au-dessus d'une surface supérieure de la partie capteur. Une limite externe est formée sur le dispositif capteur ou autour de ce dernier, la limite externe entourant la zone d'exclusion. Un matériau de moule est déposé dans un volume défini en partie par le dispositif capteur, la zone d'exclusion et la limite externe pour encapsuler des parties du dispositif capteur. Selon un mode de réalisation, la zone d'exclusion est une limite interne qui est formée sur la partie capteur. La limite interne entoure une partie de la surface supérieure de la partie capteur. Selon un autre mode de réalisation, la zone d'exclusion est un matériau sélectivement amovible déposé sur la surface supérieure de la partie capteur. Le matériau sélectivement amovible occupe un espace au-dessus d'une partie de la surface supérieure.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)