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1. (WO2016100127) PACKAGE ON PACKAGE (POP) DEVICE COMPRISING A HIGH PERFORMANCE INTER PACKAGE CONNECTION
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/100127    International Application No.:    PCT/US2015/065294
Publication Date: 23.06.2016 International Filing Date: 11.12.2015
Chapter 2 Demand Filed:    01.10.2016    
IPC:
H01L 23/552 (2006.01), H01L 23/60 (2006.01), H01L 25/065 (2006.01), H01L 25/10 (2006.01), H01L 25/00 (2006.01), H01L 23/00 (2006.01)
Applicants: QUALCOMM INCORPORATED [US/US]; ATTN: International IP Administration 5775 Morehouse Drive San Diego, California 92121-1714 (US)
Inventors: SONG, Young Kyu; (US).
HWANG, Kyu-Pyung; (US)
Agent: THAVONEKHAM, S. Sean; (US).
LOZA, Julio; (US).
LOZA, Julio; Loza & Loza, LLP 305 North Second Avenue #127 Upland, CA 91786 (US)
Priority Data:
62/092,140 15.12.2014 US
14/609,289 29.01.2015 US
Title (EN) PACKAGE ON PACKAGE (POP) DEVICE COMPRISING A HIGH PERFORMANCE INTER PACKAGE CONNECTION
(FR) DISPOSITIF BOÎTIER SUR BOÎTIER (POP) COMPRENANT UNE CONNEXION HAUTE PERFORMANCE ENTRE BOÎTIERS
Abstract: front page image
(EN)A package on package (PoP) device includes a first package and a second package. The first package includes a first package substrate, a die coupled to the first package substrate, an encapsulation layer located on the first package substrate, and an inter package connection coupled to the first package substrate. The inter package connection is located in the encapsulation layer. The inter package connection includes a first interconnect configured to provide a first electrical path for a reference ground signal, and a second set of interconnects configured to provide at least one second electrical path for at least one second signal. The first interconnect has a length that is at least about twice as long as a width of the first interconnect. The second set of interconnects is configured to at least be partially coupled to the first interconnect by an electric field.
(FR)L'invention concerne un dispositif boîtier sur boîtier (PoP) comprenant un premier boîtier et un second boîtier. Le premier boîtier comprend un substrat de premier boîtier, une puce couplée au substrat de premier boîtier, une couche d'encapsulation située sur le substrat de premier boîtier, et une connexion entre boîtiers couplée au substrat de premier boîtier. La connexion entre boîtiers est située dans la couche d'encapsulation. La connexion entre boîtiers comprend une première interconnexion conçue pour fournir un premier trajet électrique pour un signal de masse de référence, et un second ensemble interconnexions conçu pour fournir au moins un second trajet électrique pour au moins un deuxième signal. La première interconnexion possède une longueur qui est au moins environ deux fois aussi longue qu'une largeur de la première interconnexion. Le second ensemble interconnexions est conçu de façon à être au moins partiellement couplé à la première interconnexion par un champ électrique.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)