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1. (WO2016099962) SENSOR ARRAY PACKAGING SOLUTION
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/099962    International Application No.:    PCT/US2015/064002
Publication Date: 23.06.2016 International Filing Date: 04.12.2015
IPC:
H01J 40/14 (2006.01), H01J 5/02 (2006.01)
Applicants: LOCKHEED MARTIN CORPORATION [US/US]; 6801 Rockledge Drive Bethesda, MD 20817 (US)
Inventors: BISHOP, James, E.; (US).
JOHNSON, Allan; (US).
KAPLUN, Brian; (US).
MCELWAIN, Steven, E., Jr.; (US).
VOS, David, L.; (US)
Agent: CALDERON, Andrew, M.; (US)
Priority Data:
14/573,496 17.12.2014 US
Title (EN) SENSOR ARRAY PACKAGING SOLUTION
(FR) SOLUTION DE MISE EN BOÎTIER DE RÉSEAU DE CAPTEURS
Abstract: front page image
(EN)A gigahertz sensor array packaging solution for harsh operating environments is disclosed. The sensor array packaging system includes a structural core body comprising sensor mounting features on a surface thereof and an alignment through hole extending from the surface to a backside thereof which incorporates finned features providing cooling and stiffness. The sensor array packaging system further includes one or more electro-optical components mounted to the backside of the structural core body. The sensor array packaging system further includes a wiring board comprising a plurality of sensor array elements contacting walls of the spiral ribbon configuration, each having a cable extending through the through hole to at least one of the one or more electro-optical components.
(FR)Cette invention concerne une solution de mise en boîtier d'un réseau de capteurs gigahertz pour des environnements de fonctionnement rudes. Ledit système de mise en boîtier de réseau de capteurs comprend un corps de noyau structural comprenant des caractéristiques de montage de capteur sur une surface de celui-ci et un trou traversant d'alignement s'étendant depuis la surface jusqu'à un côté arrière de celui-ci qui intègre des caractéristiques à ailettes assurant le refroidissement et une rigidité. Ledit système de mise en boîtier de réseau de capteurs comprend en outre un ou plusieurs composants électro-optiques montés sur le côté arrière du corps de noyau structural. Ledit système de mise en boîtier de réseau de capteurs comprend en outre une carte de câblage comprenant une pluralité d'éléments de réseau de capteurs en contact avec la configuration de ruban en spirale, dont chacun comprend un câble s'étendant à travers le trou traversant jusqu'à au moins l'un dudit/desdits composant(s) électro-optique(s).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)