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1. (WO2016099446) OPOSSUM-DIE PACKAGE-ON-PACKAGE APPARATUS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/099446    International Application No.:    PCT/US2014/070407
Publication Date: 23.06.2016 International Filing Date: 15.12.2014
IPC:
H01L 25/065 (2006.01), H01L 23/48 (2006.01)
Applicants: INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard M/S: RNB-4-150 Santa Clara, California 95054 (US)
Inventors: GEISSLER, Christian; (DE).
MEYER, Thorsten; (DE)
Agent: BABBITT, William Thomas; (US)
Priority Data:
Title (EN) OPOSSUM-DIE PACKAGE-ON-PACKAGE APPARATUS
(FR) APPAREIL D’EMPILEMENT DE BOÎTIERS DE PUCE À CALIFOURCHON
Abstract: front page image
(EN)An apparatus including a first package coupled to a second package, wherein each of the first package and the second package has a first side and an opposite second side; a first die coupled to the first package; and a second die coupled to the second side of the second package, wherein the first package is coupled to the second package in a stacked arrangement such that the first side of the second package faces the second side of the first package. A method including coupling a first package to a second package in a stacked configuration, wherein the first package includes a first package substrate and a first die and the second package includes a second package substrate and a second die, wherein the second die is disposed on a side of the second package substrate opposite the first package substrate.
(FR)La présente invention concerne un appareil qui comporte un premier boîtier couplé à un second boîtier, le premier boîtier ainsi que le second boitier ayant chacun un premier côté et un second côté opposé ; une première puce couplée au premier boîtier ; et une seconde puce couplée au second côté du second boîtier, le premier boîtier étant couplé au second boîtier dans un agencement empilé de sorte que le premier côté du second boîtier est en regard du second côté du premier boîtier. La présente invention concerne en outre un procédé consistant à coupler un premier boîtier à un second boîtier dans une configuration empilée, le premier boîtier comportant un premier substrat de boîtier et une première puce tandis que le second boîtier comporte un second substrat de boîtier et une seconde puce, la seconde puce étant disposée sur un côté du second substrat de boîtier en regard du premier substrat de boîtier.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)