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1. (WO2016099437) METHOD AND APPARATUS FOR LAYER DEPOSITION ON A SUBSTRATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING A THIN FILM TRANSISTOR ON A SUBSTRATE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/099437    International Application No.:    PCT/US2014/070264
Publication Date: 23.06.2016 International Filing Date: 15.12.2014
IPC:
H01L 21/02 (2006.01), C23C 14/06 (2006.01), C23C 14/08 (2006.01), C23C 14/34 (2006.01), H01L 21/314 (2006.01)
Applicants: APPLIED MATERIALS, INC. [US/US]; 3050 Bowers Avenue Santa Clara, California 95054 (US)
Inventors: LIM, Rodney Shunleong; (US).
YIM, Dong-Kil; (US).
YOU, Harvey; (US)
Agent: PATTERSON, B. Todd; (US)
Priority Data:
Title (EN) METHOD AND APPARATUS FOR LAYER DEPOSITION ON A SUBSTRATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING A THIN FILM TRANSISTOR ON A SUBSTRATE
(FR) PROCÉDÉ ET APPAREIL PERMETTANT UN DÉPÔT DE COUCHE SUR UN SUBSTRAT ET PROCÉDÉ PERMETTANT DE FABRIQUER UN TRANSISTOR À COUCHES MINCES SUR UN SUBSTRAT
Abstract: front page image
(EN)A method for layer deposition over a substrate is provided. The method includes conditioning a sputter target in metallic mode under a first process atmosphere, wherein a target material of the sputter target includes a metal; and depositing a metal oxynitride layer over the substrate in a reactive deposition process under a second process atmosphere.
(FR)L'invention concerne un procédé permettant le dépôt de couche sur un substrat. Le procédé consiste à conditionner une cible de pulvérisation cathodique dans un mode métallique sous une première atmosphère de traitement, un matériau cible de la cible de pulvérisation cathodique comportant un métal ; et à déposer une couche d'oxynitrure métallique sur le substrat au cours d'un procédé de dépôt réactif sous une seconde atmosphère de traitement.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)