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1. (WO2016098836) COATED SOLDER WIRE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/098836    International Application No.:    PCT/JP2015/085280
Publication Date: 23.06.2016 International Filing Date: 16.12.2015
IPC:
B23K 35/14 (2006.01), B23K 35/40 (2006.01), C23C 26/00 (2006.01)
Applicants: SUMITOMO METAL MINING CO., LTD. [JP/JP]; 5-11-3, Shimbashi, Minato-ku, Tokyo 1058716 (JP)
Inventors: KOBAYASHI, Hiroshi; (JP).
YAMABE, Hidetoshi; (JP)
Agent: KIWA INTERNATIONAL; 5th Floor, FRIEND BLDG. 2, 2-13-10, Nishi-shimbashi, Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
Priority Data:
2014-257363 19.12.2014 JP
2015-095763 08.05.2015 JP
Title (EN) COATED SOLDER WIRE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) FIL DE SOUDURE REVÊTU ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 被覆はんだワイヤおよびその製造方法
Abstract: front page image
(EN)The present invention provides a manufacturing method by which a coated solder wire having a dense coating film of polysiloxane uniformly provided over the entire surface of the solder wire can be obtained efficiently, through a single process. This method for manufacturing a coated solder wire comprises a radicalization step for mixing a reactant gas transformed into a plasma at atmospheric pressure, and an organosilicon compound introduced through the agency of carrier gas, and radicalizing the organosilicon compound to form a radicalized organosilicon compound; a reaction area formation step for forming a reaction area which is demarcated by a spiral gas flow and in which the radicalized organosilicon compound is uniformly dispersed; and a coating step for transporting the solder wire into the reaction area, and reacting the metal at the solder wire surface with the radicalized organosilicon compound, thereby forming a coating film of polysiloxane having a thickness of 4-200 nm on the solder wire surface.
(FR)La présente invention concerne un procédé de fabrication permettant d'obtenir efficacement par un seul procédé un fil de soudure revêtu présentant un film de revêtement dense de polysiloxane fourni de manière uniforme sur toute la surface du fil de soudure. Ledit procédé de fabrication d'un fil de soudure revêtu comprend une étape de radicalisation permettant de mélanger un gaz réactif transformé en plasma à la pression atmosphérique, et un composé d'organosilicium introduit par l'intermédiaire du gaz porteur, de radicaliser le composé d'organosilicium de manière à former un composé d'organosilicium radicalisé ; une étape de formation de zone de réaction permettant de former une zone de réaction qui est délimitée par un écoulement de gaz en spirale et dans laquelle le composé d'organosilicium radicalisé est uniformément dispersé ; et une étape de revêtement permettant de transporter le fil de soudure dans la zone de réaction, et de faire réagir le métal au niveau de la surface du fil de soudure avec le composé d'organosilicium radicalisé, formant ainsi un film de revêtement de polysiloxane présentant une épaisseur de 4 à 200 nm sur la surface du fil de soudure.
(JA) 本発明は、ポリシロキサンからなる緻密な被覆膜が、はんだワイヤの表面全体にわたって均一に備えられた被覆はんだワイヤを、1回の処理で効率よく得ることができる製造方法を提供するものである。 本発明の被覆はんだワイヤの製造方法は、大気圧下でプラズマ化された反応ガスと、キャリアガスを介して導入された有機ケイ素化合物とを混合し、該有機ケイ素化合物をラジカル化することにより、ラジカル化有機ケイ素化合物を形成する、ラジカル化工程と、螺旋状のガス流によって画定され、前記ラジカル化有機ケイ素化合物が均一に分散した反応領域を形成する、反応領域形成工程と、前記反応領域内で、はんだワイヤを搬送し、前記ラジカル化有機ケイ素化合物を該はんだワイヤ表面の金属と反応させることにより、該はんだワイヤ表面に厚さが4nm~200nmの、ポリシロキサンからなる被覆膜を形成する、被覆工程と、を備えるものである。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)