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Pub. No.:    WO/2016/098504    International Application No.:    PCT/JP2015/082144
Publication Date: 23.06.2016 International Filing Date: 16.11.2015
B32B 27/00 (2006.01), B32B 27/36 (2006.01), B32B 27/40 (2006.01), B32B 27/42 (2006.01)
Applicants: MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION [JP/JP]; 1-1, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008251 (JP)
Inventors: ISAKI, Kimihiro; (JP)
Agent: OKADA, Kazuhiko; (JP)
Priority Data:
2014-258133 20.12.2014 JP
2014-258134 20.12.2014 JP
2015-003727 10.01.2015 JP
(JA) 電子部材用封止フィルム
Abstract: front page image
(EN)Provided is a sealing film for electronic members such as a quantum dot-containing resin sheet, electronic paper and organic EL device, which has good transparency, barrier properties and adhesion to an adhesive layer. A sealing film for electronic members, wherein a coating layer, a barrier layer and a protective layer are sequentially laminated on one surface of a polyester film, and wherein the coating layer contains at least one binder resin selected from among polyester resins, urethane resins and acrylic resins. This sealing film for electronic members has a water vapor transmission rate of 0.01 g/m2/day or less as measured at a temperature of 40°C at a humidity of 90% RH in accordance with JIS-K7129B.
(FR)L'invention concerne un film d'étanchéité pour éléments électroniques, tels qu'une feuille de résine contenant des points quantiques, un papier électronique et un dispositif électroluminescent organique, ledit film présentant de bonnes caractéristiques en termes de transparence, de propriétés de barrière et d'adhérence à une couche adhésive. Le film d'étanchéité pour éléments électroniques, selon l'invention, possède une couche de revêtement, une couche barrière et une couche de protection stratifiées en séquence sur une surface d'un film de polyester, la couche de revêtement contenant au moins une résine de liant sélectionnée parmi les résines polyester, les résines uréthane et les résines (méth)acryliques. Ce film d'étanchéité pour éléments électroniques présente un taux de transmission de la vapeur d'eau de 0,01 g/m2/jour ou moins, mesuré à une température de 40 °C et à une humidité de 90 % d'humidité relative selon la norme JIS-K7129B.
(JA)量子ドット含有樹脂シート、電子ペーパー、有機ELなどの電子部材用封止フィルムとして、透明性、バリア性および粘着層に対する接着性良好な封止フィルムを提供する。 ポリエステルフィルムの片面に、塗布層、バリア層、保護層が順次積層された封止フィルムであり、塗布層がポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、アクリル系樹脂の中から選択されるバインダー樹脂を少なくとも1種類以上含有し、JIS-K7129B法に準じ、温度40℃、湿度90%RHの測定条件下で測定した封止フィルムの水蒸気透過度が0.01g/m/day以下である電子部材用封止フィルム。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)