WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2016098455) PACKAGE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/098455    International Application No.:    PCT/JP2015/080212
Publication Date: 23.06.2016 International Filing Date: 27.10.2015
IPC:
H01L 23/12 (2006.01), H01L 23/36 (2006.01), H01L 27/14 (2006.01), H01L 33/64 (2010.01), H04N 5/369 (2011.01)
Applicants: KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501 (JP)
Inventors: YAMADA, Hiroshi; (JP).
OKAMURA, Takuji; (JP).
FUNAHASHI, Akihiko; (JP)
Priority Data:
2014-255248 17.12.2014 JP
Title (EN) PACKAGE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) BOÎTIER POUR MONTAGE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品実装用パッケージおよび電子装置
Abstract: front page image
(EN)Provided are: a package for mounting an electronic component with which it is possible to make heat distribution in a curved electronic component mounting section uniform; and an electronic device. A package 1 for mounting an electronic component comprises: a first principal surface and a second principal surface; a substrate 2 which is provided in the first principal surface and which comprises a concave section 2d or a convex section 2e that is arc-shaped in a vertical cross-sectional view; and a curved electronic component mounting section 11 which is provided in the concave section 2d or the convex section 2e and on which a bowed curved electronic component 10 is mounted. The substrate 2, when viewed in a plan perspective view from the side of the first principal surface, comprises a cutaway 4 in the second principal surface so as to overlap the curved electronic component mounting section 11.
(FR)L'invention concerne : un boîtier pour montage de composant électronique grâce auquel il est possible de rendre uniforme la distribution de chaleur dans une section de montage de composant électronique incurvé ; et un dispositif électronique. Un boîtier (1) pour montage de composant électronique comprend : une première surface principale et une seconde surface principale ; un substrat (2) qui est situé dans la première surface principale et qui comprend une section concave (2d) ou une section convexe (2e) qui est en forme d'arc dans une vue en coupe verticale ; et une section de montage de composant électronique incurvé (11) qui est située dans la section concave (2d) ou la section convexe (2e) et sur laquelle un composant électronique incurvé courbé (10) est monté. Le substrat (2), en vue plane depuis le côté de la première surface principale, comprend une découpure (4) dans la seconde surface principale de manière à chevaucher la section de montage de composant électronique incurvé (11).
(JA) 曲状電子部品実装部の熱分布を一様なものとすることが可能となる電子部品実装用パッケージおよび電子装置を提供する。電子部品実装用パッケージ1は、一主面および他主面と、一主面に設けられ、縦断面視で弧状の凹部2dまたは凸部2eとを有する基体2と、凹部2dまたは凸部2eに設けられ、湾曲した曲状電子部品10が実装される曲状電子部品実装部11とを有しており、基体2は、一主面の側から平面透視したときに、曲状電子部品実装部11と重なるように他の主面に切り欠き4を有している。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)