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1. (WO2016098379) WIRELESS IC DEVICE, RESIN MOLDED PRODUCT, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/098379    International Application No.:    PCT/JP2015/072175
Publication Date: 23.06.2016 International Filing Date: 05.08.2015
IPC:
G06K 19/077 (2006.01), B42D 25/305 (2014.01), G06K 19/07 (2006.01), H01Q 1/38 (2006.01), H01Q 1/40 (2006.01), H01Q 7/00 (2006.01), H01Q 7/06 (2006.01)
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
Inventors: KATO, Noboru; (JP).
YASUTAKE, Makoto; (JP).
BANBA, Shinichiro; (JP)
Agent: KAEDE PATENT ATTORNEYS' OFFICE; 1-4-34, Noninbashi, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400011 (JP)
Priority Data:
2014-257336 19.12.2014 JP
Title (EN) WIRELESS IC DEVICE, RESIN MOLDED PRODUCT, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
(FR) DISPOSITIF DE CIRCUIT INTÉGRÉ SANS FIL, ET CORPS MOULÉ EN RÉSINE AINSI QUE PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI
(JA) 無線ICデバイス、樹脂成型体およびその製造方法
Abstract: front page image
(EN)A wireless IC device (101) is provided with a resin member (70) having a first surface (VS1) and a second surface (VS2), a substrate (1) having a first principal surface (PS1) and a second principal surface (PS2) , a coil antenna provided on the resin member (70), and a Radio Frequency (RF) IC element (61) mounted on the substrate (1) and connected to the coil antenna. The substrate (1) is buried in the resin member (70) in such a way that the second surface (VS2) becomes the second principal surface (PS2). The coil antenna is configured by first linear conductor patterns (20A-20G) formed on the second surface (VS2), first metal posts (30A-30F) reaching the first surface (VS1) and the second surface (VS2), second metal posts (40A-40F) reaching the first surface (VS1) and the second surface (VS2), and second linear conductor patterns (50A-50F) formed on the first surface (VS1). The RF IC element (61) is disposed inside of the coil antenna.
(FR)Le dispositif de circuit intégré sans fil (101) de l’invention est équipé d’un élément en résine (70) possédant une première face (VS1) et une seconde face (VS2), d’un substrat (1) possédant une première face principale (PS1) et une seconde face principale (PS2), d’une antenne à cadre agencée sur l’élément en résine (70), et d’un élément circuit intégré radiofréquence (61) installé sur le substrat (1) et connecté à l’antenne à cadre. Le substrat (1) est noyé dans l’élément en résine (70) de sorte que le côté seconde face (VS2) constitue le côté seconde face principale (PS2). L’antenne à cadre est configurée par des premiers motifs conducteurs linéaires (20A à 20G) formés sur la seconde face (VS2), des premières entretoises métalliques (30A à 30F) atteignant la première et la seconde face (VS1, VS2), des secondes entretoises métalliques (40A à 40F) atteignant la première et la seconde face (VS1, VS2), et des seconds motifs conducteurs linéaires (50A à 50F) formés sur la première face (VS1). L’élément circuit intégré radiofréquence (61) est disposé côté interne de l’antenne à cadre.
(JA) 無線ICデバイス(101)は、第1面(VS1)と第2面(VS2)を有する樹脂部材(70)、第1主面(PS1)および第2主面(PS2)を有する基板(1)、樹脂部材(70)に設けられたコイルアンテナ、基板(1)に搭載され、コイルアンテナに接続されるRFIC素子(61)を備える。基板(1)は、第2面(VS2)側が第2主面(PS2)側となるように樹脂部材(70)に埋設される。コイルアンテナは、第2面(VS2)に形成される第1線状導体パターン(20A~20G)と、第1面(VS1)および第2面(VS2)に達する第1金属ポスト(30A~30F)と、第1面(VS1)および第2面(VS2)に達する第2金属ポスト(40A~40F)と、第1面(VS1)に形成される第2線状導体パターン(50A~50F)により構成される。RFIC素子(61)はコイルアンテナの内側に配置される。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)