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1. (WO2016098343) THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION, THERMOPLASTIC RESIN MOLDED ARTICLE, METHOD FOR PRODUCING SAME, AND LAMINATE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/098343    International Application No.:    PCT/JP2015/006230
Publication Date: 23.06.2016 International Filing Date: 14.12.2015
IPC:
C08L 101/00 (2006.01), B32B 5/18 (2006.01), B32B 27/40 (2006.01), C08K 5/12 (2006.01), C08L 27/06 (2006.01)
Applicants: ZEON CORPORATION [JP/JP]; 6-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008246 (JP)
Inventors: FUJIWARA, Takanori; (JP)
Agent: SUGIMURA, Kenji; (JP)
Priority Data:
2014-254992 17.12.2014 JP
Title (EN) THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION, THERMOPLASTIC RESIN MOLDED ARTICLE, METHOD FOR PRODUCING SAME, AND LAMINATE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE THERMOPLASTIQUE, ARTICLE MOULÉ EN RÉSINE THERMOPLASTIQUE AINSI QUE PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI, ET STRATIFIÉ
(JA) 熱可塑性樹脂組成物、熱可塑性樹脂成形体及びその製造方法、並びに、積層体
Abstract: front page image
(EN)The purpose of the present invention is to provide a thermoplastic resin composition for yielding a powder molded article having a low occurrence of pinholes during fake stitch formation. This thermoplastic resin composition includes a thermoplastic resin, wherein the average particle size of particles contained in the thermoplastic resin composition is from 80 μm to 150 μm.
(FR)L’invention a pour objet de fournir une composition de résine thermoplastique destinée à obtenir un article moulé à partir de poudre présentant un faible risque d’apparition de piqûre lors de la formation de fausse maille. La composition de résine thermoplastique de l’invention contient une résine thermoplastique, et présente un diamètre particulaire moyen de particules qu’elle comprend supérieur ou égal à 80μm et inférieur ou égal à 150μm.
(JA) 本発明は、フェイクステッチ形成の際のピンホール発生割合が低い粉体成形体を与える熱可塑性樹脂組成物を提供することを目的とする。本発明の熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂を含む熱可塑性樹脂組成物であって、前記熱可塑性樹脂組成物に含有される粒子の平均粒子径が80μm以上150μm以下である。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)