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Pub. No.:    WO/2016/098332    International Application No.:    PCT/JP2015/006196
Publication Date: 23.06.2016 International Filing Date: 11.12.2015
H01L 23/40 (2006.01), H01L 23/14 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
Applicants: DENSO CORPORATION [JP/JP]; 1-1, Showa-cho, Kariya-city, Aichi 4488661 (JP)
Inventors: YAMAGISHI, Tetsuto; (JP).
NAGAYA, Toshihiro; (JP).
TAKENAKA, Masayuki; (JP).
Agent: KIN, Junhi; (JP)
Priority Data:
2014-253382 15.12.2014 JP
(JA) 電子装置
Abstract: front page image
(EN)This electronic device is provided with: a resin substrate (10) obtained by forming, in an insulating resin, wiring (10a) provided with a conductive member; a heat-generation element (21) which is a circuit element mounted to one surface (S1) of the resin substrate, and which generates heat as a result of operating; and a sealing resin (40) which is provided to the one surface, and which seals the heat-generation element. The opposite surface (S2) to the sealing-resin surface in contact with the one surface is mounted and thermally connected to a heat-dissipation member. The resin substrate and the sealing resin each have a curved shape forming a protrusion towards the opposite surface side when the respective peripheral temperatures of the resin substrate and the sealing resin are at room temperature, and each have a linear expansion coefficient capable of maintaining, even when the peripheral temperatures are higher than room temperature, the curved shape forming the protrusion towards the opposite surface side.
(FR)La présente invention porte sur un dispositif électronique qui est pourvu : d'un substrat en résine (10) obtenu par formation, dans une résine isolante, d'un câblage (10a) comprenant un élément conducteur ; d'un élément générateur de chaleur (21) qui est un élément de circuit monté sur une surface (S1) du substrat en résine, et qui génère de la chaleur en résultat de son fonctionnement ; et d'une résine d'étanchéité (40) qui est disposée sur ladite surface, et qui étanchéifie l'élément générateur de chaleur. La surface opposée (S2), située à l'opposé de la surface de la résine d'étanchéité qui est en contact avec ladite surface, est montée et thermiquement reliée à un élément de dissipation de chaleur. Le substrat en résine et la résine d'étanchéité présentent chacun une forme incurvée formant une saillie vers le côté surface opposée quand les températures périphériques respectives du substrat en résine et de la résine d'étanchéité sont à la température ambiante, et possèdent chacun un coefficient de dilatation linéaire permettant de conserver, même quand les températures périphériques sont supérieures à la température ambiante, la forme incurvée formant la saillie vers le côté surface opposée.
(JA) 電子装置は、絶縁性の樹脂に導電性部材を備える配線(10a)が形成された樹脂基板(10)と、樹脂基板の一面(S1)に実装されている回路素子であり、動作することで熱を発する発熱素子(21)と、一面に設けられ、発熱素子を封止している封止樹脂(40)と、を備える。封止樹脂における一面に接した面の反対面(S2)が放熱部材に熱的に接続されつつ放熱部材に搭載される。樹脂基板と封止樹脂のそれぞれは、樹脂基板と封止樹脂のそれぞれの周辺温度が常温時に反対面側に凸となる反り形状であり、且つ、周辺温度が常温よりも高い高温時にも反対面側に凸となる反り形状を維持可能な線膨張係数を有する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)