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1. (WO2016098047) CUTTING SYSTEM
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/098047    International Application No.:    PCT/IB2015/059732
Publication Date: 23.06.2016 International Filing Date: 17.12.2015
IPC:
B23K 26/38 (2014.01), B23K 26/035 (2014.01)
Applicants: TYCO ELECTRONICS (SHANGHAI) CO. LTD. [CN/CN]; Sections F and G, Level 1, Building 15 No. 999 Yinglun Road China (Shanghai) Pilot Free Trade Zone Shanghai (CN).
TYCO ELECTRONICS CORPORATION [US/US]; 1050 Westlakes Drive Berwyn, Pennsylvania 19312 (US).
TYCO ELECTRONICS UK LTD [GB/GB]; Faraday Road Dorcan Swindon Wiltshire SN3 5HH (GB) (MG only)
Inventors: LIU, Yun; (CN).
XIN, Liming; (CN).
HU, Lvhai; (CN).
ZHANG, Dandan; (CN).
LU, Roberto Francisco-Yi; (US)
Agent: KEANE, David; (GB)
Priority Data:
201410791172.5 18.12.2014 CN
Title (EN) CUTTING SYSTEM
(FR) SYSTÈME DE DÉCOUPE
Abstract: front page image
(EN)A cutting system includes: a moving mechanism (100); a laser cutter (200) mounted on the moving mechanism; a support table (300) configured to support a sheet of material plate (500) to be cut thereon; and a fixation device (400) configured to fix the sheet of material plate to be cut on the support table. The fixation device (400) comprises a pressing plate (410) having a row of tooth-like features with a tooth slot between adjacent tooth-like features. During cutting the sheet of material plate with the laser cutter, the row of tooth-like features press the sheet of material plate on the support table, and the moving mechanism drives a laser head of the laser cutter to move along edges of the tooth slots, so as to cut a row of work pieces, corresponding to the row of tooth-like features, out of the sheet of material plate by a single cutting process. The efficiency of cutting the work pieces is increased, and the work pieces cut out by the laser head has a smooth edge, improving the cutting quality of the work piece.
(FR)Système de découpe comprenant: un mécanisme (100) de déplacement; un moyen (200) de découpe à laser monté sur le mécanisme de déplacement; une table (300) d'appui configurée pour soutenir une feuille de plaque (500) d'un matériau à découper sur celle-ci; et un dispositif (400) de fixation configuré pour fixer la feuille de plaque de matériau à découper sur la table d'appui. Le dispositif (400) de fixation comporte une plaque (410) de pression dotée d'une rangée de dentelures, un écartement de dents étant ménagé entre des dentelures adjacentes. Pendant la découpe de la feuille de plaque de matériau à l'aide du moyen de découpe à laser, la rangée de dentelures presse la feuille de plaque de matériau sur la table d'appui, et le mécanisme de déplacement entraîne une tête à laser du moyen de découpe à laser dans un déplacement le long des bords des écartements de dents, de façon à découper une rangée de pièces, correspondant à la rangée de dentelures, à partir de la feuille de plaque de matériau par un seul processus de découpe. Le rendement de découpe des pièces est accru, et les pièces découpées par la tête à laser présentent un bord lisse, améliorant la qualité de découpe de la pièce.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)