WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2016097084) PLATING BATH COMPOSITION AND METHOD FOR ELECTROLESS PLATING OF PALLADIUM
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/097084    International Application No.:    PCT/EP2015/080138
Publication Date: 23.06.2016 International Filing Date: 17.12.2015
Chapter 2 Demand Filed:    17.10.2016    
IPC:
C23C 18/44 (2006.01)
Applicants: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH [DE/DE]; Erasmusstraße 20 10553 Berlin (DE)
Inventors: BECK, Thomas; (DE).
STEINBERGER, Gerhard; (DE).
WALTER, Andreas; (DE)
Agent: WONNEMANN, Jörg; (DE)
Priority Data:
14198656.2 17.12.2014 EP
Title (EN) PLATING BATH COMPOSITION AND METHOD FOR ELECTROLESS PLATING OF PALLADIUM
(FR) COMPOSITION DE BAIN DE PLACAGE ET PROCÉDÉ DE PLACAGE AUTOCATALYTIQUE DE PALLADIUM
Abstract: front page image
(EN)The present invention relates to an aqueous plating bath composition and a method for depositing a palladium layer by electroless plating onto a substrate. The aqueous plating bath composition according to the present invention comprises a source for palladium ions, a reducing agent for palladium ions and an aldehyde compound. The aqueous plating bath composition has an increased deposition rate for palladium while maintaining bath stability. The aqueous plating bath composition has also a prolonged life time. The aldehyde compounds of the present invention allow for adjusting the deposition rate to a constant range over the bath life time and for electrolessly depositing palladium layers at lower temperatures. The aldehyde compounds of the present invention activate electroless palladium plating baths having a low deposition rate and reactivate aged electroless palladium plating baths.
(FR)La présente invention se rapporte à une composition de bain de placage et un procédé de dépôt d'une couche de palladium par placage autocatalytique sur un substrat. La composition aqueuse de bain de placage selon la présente invention comprend une source pour des ions palladium, un agent réducteur pour des ions palladium et un composé aldéhyde. La composition aqueuse de bain de placage a une vitesse de dépôt accrue pour du palladium tout en conservant une stabilité du bain. La composition aqueuse de bain de placage a également une durée de vie prolongée. Les composés aldéhydes de la présente invention permettent le réglage de la vitesse de dépôt à une plage constante sur la durée de vie du bain et le dépôt autocatalytique de couches de palladium à de plus basses températures. Les composés aldéhydes de la présente invention activent des bains de placage autocatalytique de palladium ayant une faible vitesse de dépôt et réactivent des bains de placage autocatalytique de palladium ayant vieilli.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)